[发明专利]高效电子制冷芯片

权利要求书

1、一种高效电子制冷芯片，由P型半导体元件，N型半导体元件，上、下传热导电槽钢型铜块，上、下绝电导热板和充填满于上、下绝电导热板之间除铜块和P、N半导体元件所占空间之外的所有剩余空间当中的有满弹性的绝热绝电材料等组成。P、N半导体元件与上、下传热导电铜块相互连接并固定在上、下绝电导热板。由数对P、N半导体热电偶在传热方面并联，而在导电方面串联就构成了高效电子制冷芯片。

2、根据权利要求1，其特征在于高效电子制冷芯片是由数对P、N半导体热电元件在传热方面并联，在导电方面串联，再安装上、下两块导热绝电板所构成，特别需指出的是，连接P、N半导体元件中使用的铜块是槽钢型，在电子制冷芯片内部的上、下导热绝电板之间，除被槽钢型铜块和P、N半导体元件所占有空间外的全部剩余空间内充满有弹性的绝热绝电材料。

3、根据权利要求2，其特征在于高效电子制冷芯片当中的P、N半导体元件，其断面和断面高度比是随使用情况而确定的，以取得最大温差电动势和降低元件高度为原则，以便提高制冷量和节约半导体材料，降低生产成本。

4、根据权利要求1，其特征在于高效电子制冷芯片须通过实测并储存在不同环境温度和温差下的最高制冷制热系数时的最佳电流电压值，并通过计算机数控技术给电子热泵控制供电，使其工作于最高效率工况。