[发明专利]一种一次性使用IC模块的设计方法及生产工艺

权利要求书

1、一种一次性使用IC模块的设计方法及生产工艺，其设计方法为：通过PCB线路板与固封胶及被固封胶固封的IC芯片分离使IC模块被破坏，从而实现IC模块一次性使用。

2、根据权利要求1所述的一种一次性使用IC模块的设计方法其生产工艺是：将现有的PCB线路板表面进行抗胶粘性工艺处理。

3、根据权利要求2所述的一种一次性使用IC模块的设计方法其生产工艺是：所述的PCB线路板可采用抗胶粘性材料制作。

4、根据权利要求2所述的一种一次性使用IC模块的设计方法其生产工艺是：所述的固封胶可采用与PCB线路板不粘性材料制成。

5、根据权利要求1设计的一次性使用IC模块，它包括有IC芯片、固封胶、PCB线路板，其特征是：在PCB线路板上附着一层抗胶粘性隔离物；将IC芯片粘接在隔离物上，IC芯片上的电极与PCB线路板上的对应电极相连接；在IC芯片和引线上涂有固封胶。

6、根据权利要求5所述的一种一次性使用IC模块，其特征是：所述的抗胶粘性隔离物可以是一种硅树脂隔离剂，也可以是硅油隔离剂；隔离剂层留有过孔，IC芯片与PCB线路板之间的连线通过过孔相连接。

7、根据权利要求5所述的一种一次性使用IC模块，其特征是：所述的线路板的IC芯片邦定面的反面粘不干胶薄膜；IC芯片邦定面涂有粘性胶，再将不粘纸贴于涂胶面，制成IC防伪标贴。

8、根据权利要求7所述的一种一次性使用IC模块，其特征是：将上述所说的IC防伪标贴粘接在挂牌的一端，在挂牌的另一端留有检测孔；使用时挂牌的检测孔与防伪标粘里的IC模块上PCB线路板的检测电极相对应，制成IC防伪挂牌。