[发明专利]电脑散热系统无效

专利信息
申请号: 99116125.4 申请日: 1999-04-02
公开(公告)号: CN1269537A 公开(公告)日: 2000-10-11
发明(设计)人: 侯继盛;陈勇州;谭立平;陈瑞德;李朝阳;罗伟达 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电脑 散热 系统
【说明书】:

发明涉及一种电脑散热系统,尤其是一种具有良好的散热效果且噪音低的电脑散热系统。

随着科技发展的日新月异,人类在电子资讯方面也取得了辉煌的成就,但就电脑设计领域而言,仍然存在如散热、噪音、高速传输、电磁波干扰、电源分配、结构、外观及环保等八大问题。

一般而言,电脑内部主要产生热量的元件有中央处理器、硬盘驱动器与电源供应器等,这些元件运行时对温度有一定的要求,当温度过高时就可能发生运行速度变慢或出错等情形。为解决这种问题,一般均在电源供应器上装设一风扇,通过风扇来加强电脑内部空气的对流,用以及时将热量排出,确保相关元件在适当温度下正常运行。这种在电源供应器上装设风扇的方式,虽然可以协助排出电源供应器所产生的热量,并增强电脑内部空气的对流速度,而局部解决散热问题,但对距离风扇很远的中央处理器或硬盘驱动器而言,所能提供的散热效果就极其有限,难于符合实际使用的需求。

为改善此问题,就有在电源供应器上再加装一风扇来增强空气对流,或者在中央处理器上另设一风扇的方式因应而生,这种方式的散热效果虽优于前述,但相应却产生噪音过大、用电量增加的问题。

因此,如何提供一种可兼顾散热及噪音问题的电脑散热系统,显然是一个亟待解决的课题。

本发明的目的是提供一种电脑散热系统,它可有效地排出电脑内部相关元件所产生的热量并且可以降低噪音。

本发明的技术方案是:它包括一导流管和一装设在电源供应器上的风扇,该导流管为卡固在电源供应器上的中空长形箱状体,其在第一表面上开设有与风扇位置对应的方形第一开口,在第二表面上开设有与硬盘驱动器位置对应的方形第二开口,而在第三表面上则开设有与中央处理器位置对应的方形第三开口。该第二表面是与第一表面相邻接,而第三表面则与第二表面相邻接且与第一表面平行相对。

由于采用了上述方案,可有效地排出电脑内部相关元件所产生的热量并且可以降低噪音。

图1是本发明第一实施例的立体视图。

图2是本发明第二实施例的立体视图。

图3是本发明第三实施例的立体视图。

下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步的描述:

在图1所示的第一实施例中,其包括一导流管10和一装设在电源供应器(图未示)上的风扇30。该导流管10是卡固在电源供应器(图未示)上的中空长形箱状体,其在第一表面12上开设有与风扇30位置对应的方形第一开口22,在第二表面14上开设有与硬盘驱动器(图未示)位置对应的方形第二开口24,而在第三表面16上则开设有与中央处理器(图未示)位置对应的方形第三开口26。该第二表面14是与第一表面12相邻接,而第三表面16则与第二表面14相邻接且与第一表面12平行相对。

该风扇30是外吹式的,用以将导流管10内部的空气从第一开口22以箭头A方向排出,相应地,该第二开口24及第三开口26则将外部的空气吸入导流管10内。

由于该导流管10为封闭的中空箱形体,故当风扇30运行时,位于导流管10内部的空气将因烟囱效应而增快流速,以及时将位于第二开口24处的硬盘驱动器与位于第三开口26处的中央处理器所产生的热空气吸入导流管10内,并从第一开口22排出。另外,由于该风扇30为外吹式,其将导流管10内部的空气朝外排出,故在第一开口22附近的流场比较稳定,无紊流情形产生。虽然在本发明中风扇30外吹是较佳的方式,但并不排除风扇30是内吸的可能。

在图2所示的第二实施例中,其与第一实施例的不同处是第二开口24′的形成位置。该导流管10′的第二表面14′在中央部分向上斜伸出一弧部17,并且在弧部17的末端向下延伸出一侧部18,在侧部18上则开设有该第二开口24′,通过这种结构而更能对准设置在不同位置的硬盘驱动器(图未示)。该第二开口24′略呈长形,并且通过这种弧部17设计而可降低空气流阻。

在图3所示的第三实施例中,该导流管10″在对正风扇30的位置进一步朝远离风扇30方向延伸出一气室32,以在风扇30运行将导流管10″内部的空气排出时,提供更多的空气,使空气流阻变小、流速变快,并且产生真空效应,而增加从第二开口24″和第三开口26″吸入空气的速度。

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