[发明专利]建筑砖墙体彩色外饰面制造方法无效
申请号: | 99117339.2 | 申请日: | 1999-11-03 |
公开(公告)号: | CN1294960A | 公开(公告)日: | 2001-05-16 |
发明(设计)人: | 廖仲力 | 申请(专利权)人: | 廖仲力 |
主分类号: | B28B19/00 | 分类号: | B28B19/00 |
代理公司: | 四川辅君专利事务所 | 代理人: | 刘冰心 |
地址: | 610016 四川省成都市磨子桥*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 建筑 砖墙 体彩 色外饰面 制造 方法 | ||
一种建筑砖墙体彩色外饰面制造方法,属建筑物装修工程(E04F)。
现有的建筑砖堆砌墙体外表面装饰采用过如下一些方法:1.房屋建造好后用水泥砂浆作粘合剂将彩色薄瓷片(釉面瓷砖)粘贴表面,这种盖完房贴瓷砖的方法因堆砌砖和釉面陶瓷砖材料不同,时间长易脱落造成不安全隐患,且贴面砖增加墙体重量,增大建筑成本。2.采用各种仿花岗石大理石、沙岩等瓷砖在盖完房后粘贴在墙表面,这种仿岩石瓷砖成本高。3.用人工或设备锯出花岗石、大理石、沙岩等各种岩石,然后堆砌为墙体形成外饰面,此方法仍存在成本高。
本发明的目的是提供一种建筑砖墙体彩色外饰面制造方法,针对上述弊瑞改进优化,使墙体彩色外饰面寿命增长,使用安全、工艺简化、成本降低。
建筑砖墙体彩色外饰面制造方法,其特征是将下列A.B.C.D(包括D1.D2.D3.D4.D5)E1.E2.E3.F各特征按如下工艺步骤进行:
制光滑釉面砖(3):
(A或B)→C→D1→D2→D3→E1→F 称一次烧成法
或(A或B)→C→D1→D2→E1→D3→E2→F 称二次烧成法
制饰面砖(4):
(A或B)→C→D4或D5→E3→F
或(A或B)→C→E3→F
A、用湿法成型普通砖2的方法:一般用于小型制砖厂。A1将砖土1混合,A2润湿掐炼,其含水量为16~35%,A3挤压成型:在木楔或铁楔内成型。A4干燥:常温下一周内完成。
B、用半干压成型普通砖2的方法:一般用于大型机制砖厂。B1将砖土(1)破碎→干燥→研磨→过筛;B2混合润湿含水量为8~12%。B3在金属摸内生坯压制。B4烘干:温度200℃。
以上A或B工序所用原料砖土1是根据不同需要选用易熔砖土、砂质土、叶岩或1100℃~1400℃以下的各种岩、砂、土等或混合而成,也可采用非耕地粘土。
C、设计彩色外饰面色彩或图案或形状,光滑釉面砖3,饰面砖4及各饰面等数量。
D、对光滑釉面砖3进行D1机械抛光→D2修补→D3上釉。D4对饰面砖4进行直接上釉。D5对饰面砖4施以饰面处理,如用粗沙喷或用各种岩石作成各种色调、形状的饰面层。
E1.烧成或称本烧:将普通砖2或光滑釉面砖3放入炉窑中烧制,烧成温度E1.1为800℃~1100℃,时间E1.2为30~70小时。
E2.素烧:将本烧完上釉后光滑釉面砖3再放入炉窑内素烧,温度800~1100℃,时间1-4小时。
E3.烧成:将饰面砖4放入炉窑中烧制,烧成时温度E3.1为1400~1500℃,时间E3.2为30~70小时。
F、堆砌墙体:将光滑釉面砖3和饰面砖4的饰面置于墙体外饰面5,普通砖2置于非饰面处。
在D3、D4上釉工序中,釉面材料中加入滑石粉D3.1和叶蜡石D3.2,可降低釉面吸湿性。并采用喷射式上釉或滚筒式上釉以及其它方式。在D1机械抛光工序中,用软的羊毛砂轮抛光,粘贴或刷一层三氧化二铝Al2O3研磨材料,粘度是100目以上,在C工序中,可采用计算机设计。采用一次烧成法E1烧成工序中,温度控制为:在200℃以下缓慢升温,砖烧成时,温度为800°~1100℃,当下降到600°~500℃时减缓降温速度。
附图说明
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