[发明专利]铝和铜的复合箔

权利要求书

1.一种复合箔，它包含一层铝载体层、一层超薄铜箔和一层位于两者之间的保护层，其中所述保护层包含具有穿透于其中的锌的多孔铜层，它足以提供合适的铝载体层和超薄铜箔之间的粘合强度，并且在分离铝载体层之后对所述超薄铜箔进行保护。

2.如权利要求1所述的复合箔，其中所述保护层包含每平方米所述铝载体层上的约500-4000毫克电淀积铜的多孔层以及每平方米所述铝载体层上的约15-150毫克电淀积锌。

3.如权利要求2所述的复合箔，其中所述电淀积铜的多孔层包含每平方米所述铝载体层上的约500-3000毫克的铜，所述电淀积锌包含每平方米所述铝载体层上的约50-100毫克的锌。

4.如权利要求1所述的复合箔，其中所述超薄铜箔和所述铝载体层之间的粘合强度约为1-50gf/cm。

5.如权利要求1所述的复合箔，其中所述超薄铜箔的厚度小于12微米。

6.如权利要求1所述的复合箔，其中所述铝载体层的厚度最厚约达5毫米。

7.如权利要求6所述的复合箔，其中所述铝载体层的厚度约为18-70微米。

8.如权利要求1所述的复合箔，其中还对所述超薄铜箔的外露铜表面进行结节化处理，以增强超薄铜箔外露表面和底材之间的剥离强度。

9.如权利要求8所述的复合箔，其中还对所述超薄铜箔的外露表面进行钝化处理，以防超薄铜箔外露表面的氧化。

10.如权利要求9所述的复合箔，其中所述钝化处理包含在所述结节化的超薄铜层上淀积选自锌、铬酸锌、镍、锡、钴和铬中的至少一种物质。

11.一种敷铜箔层压板，它包含层压在一片底材上的权利要求1所述的复合箔。

12.如权利要求11所述的敷铜箔层压板，其中除去了铝载体层以使所述超薄铜箔外露。

13.一种印刷线路板，它包含权利要求12所述的敷铜箔层压板。

14.一种多层印刷线路板，它是用下述方法形成的：在一块其上已预先形成布线图案的内层板的至少一面上层压如权利要求1所述的复合箔，得到敷铜箔层压板，从敷铜箔层压板上分离铝载体层以使超薄铜箔外露，并由所述超薄铜箔形成布线图案，由此得到多层印刷线路板。

15.一种多层印刷线路板，它是通过层压多个如权利要求14所述的印刷线路板而形成的。

16.一种制备复合箔的方法，所述复合箔包含位于一层铝载体层上的一层超薄铜箔，所述方法包括以下步骤：

(a)清洗所述铝载体层的表面并除去氧化铝；

(b)在所述铝载体层上电淀积一层保护层，所述保护层包含在所述铝载体层上的一层多孔铜层和在该多孔铜层上并穿透它的锌层；

(c)从不会除去步骤(b)中所述锌层的浴液中电淀积第一层铜层；

(d)在步骤(c)中的第一层铜层上电淀积足够的铜以提供所需的超薄铜箔。

17.如权利要求16所述的方法，其中步骤(b)中的所述多孔铜层是在每平方米所述铝载体层上约有500-4000毫克的铜，所述锌层是在每平方米所述铝载体层上约有15-150毫克的锌。

18.如权利要求17所述的方法，其中步骤(b)中的所述多孔铜层是在每平方米所述铝载体层上约有500-3000毫克的铜，所述锌层是在每平方米所述铝载体层上约有50-100毫克的锌。

19.如权利要求16所述的方法，其中步骤(c)中的所述电淀积使用基本上不含酸的电解浴。

20.如权利要求19所述的方法，其中所述电解浴是氰化铜或焦磷酸铜浴。

21.如权利要求19所述的方法，其中用步骤(c)中的所述电淀积在步骤(b)中的所述锌上淀积至少3000mg/m²的铜。

22.如权利要求16所述的方法，其中步骤(c)中的所述电淀积使用了含有焦磷酸铜的首次电解浴来淀积第一层铜，接着步骤(d)中的所述电淀积使用了含有硫酸铜和硫酸的二次电解浴在所述第一层铜上淀积第二层铜。