[发明专利]地膜种植膜沟灌溉自行出苗的栽培方法

权利要求书

1.一种地膜种植膜沟灌溉自行出苗的栽培方法，包括根据农田自然坡降平整土地，清除土地中的秸秆、残膜等残留物，其特征是有如下步骤：

(1)在计划铺膜播种行内侧深耕松土，施入基肥；

(2)开出梯形膜沟，将梯形膜沟两侧形成的垄面和膜沟面平整细碎；

(3)在准备铺膜的垄面两侧开出压膜边的压膜沟；

(4)在垄面的表土上或在膜沟底面表土上按农作物株距点播种子，并将

   种子压入表土中，随后铺超薄地膜，将地膜边压严实；

(5)根据底面坡度，播种行长度及灌水定额确定在膜沟侧的地膜面上打

   均布的给水孔，由膜沟输水，通过给水孔进行膜下灌溉；

(6)膜下播种土壤被浸润后，将播种行的地膜上压封2-4cm厚的碎土，

   使种子萌芽后自行穿膜出苗。

2.根据权利要求1所述的地膜种植膜沟灌溉自行出苗的栽培方法，其特征是窄膜膜沟的沟口宽20-50cm，沟底宽为6-20cm，沟深为6-20cm，垄面宽度为6-24cm。

3.根据权利要求1所述的地膜种植膜沟灌溉自行出苗的栽培方法，其特征是宽膜膜沟的沟口宽为100-120cm，沟底宽为90-110cm，沟深为10-20cm。

4.根据权利要求1所述的地膜种植膜沟灌溉自行出苗的栽培方法，其特征是超薄地膜的厚度为0.003-0.008mm。

5.根据权利要求1所述的地膜种植膜沟灌溉自行出苗的栽培方法，其特征是宽膜膜沟底面两行种子播种行之间的地膜下部，设置一道平行播种行的小土埂。

6.根据权利要求1所述的地膜种植膜沟灌溉自行出苗的栽培方法，其特征是膜沟两侧面的给水孔径为4-20mm，孔距为10-60cm。

7.根据权利要求1所述的地膜种植膜沟灌溉自行出苗的栽培方法，其特征是使压入表土中的种子保持平整一致，种子清晰可见，然后再覆盖地膜。

8.根据权利要求1所述的地膜种植膜沟灌溉自行出苗的栽培方法，其特征是对于土壤墒情好的农田在播种垄面上先封压3cm的碎土层，待种子自行出苗后，然后在膜沟两侧的中下部的膜面上打均布的给水孔，按每亩15公斤的化肥均匀撒入膜沟中，然后开始浇水。