[发明专利]有聚合物正温度系数电阻元件的电路保护器件组件

权利要求书

1.一种有聚合物正温度系数电阻元件的电路保护器件组件，它包括：

(1)具有第一面和第二面的层状PTC电阻构件(7)，它含有呈现PTC特性的导电聚合物；

(2)与PTC元件的第一面相接触的上层层状导电构件；和

(3)与PTC元件的第二面相接触下层层状导电构件；特征在于

(A)所述上层层状导电构件的形式为多个上层层状导电构件(30)，所述多个上层构件呈现为相互平行的、分离的条形的形式，毗邻的一对上层构件和中间的电阻元件部分限定了多个上层平行槽，每个上层构件具有(i)与PTC构件的第一面相接触的内表面和(ii)外表面；

(B)所述下层层状导电构件的形式为多个下层层状导电构件(50)，所述多个下层构件呈现为相互平行的、分离的条形的形式，并且平行于上层构件，毗邻的一对下层构件和中间的电阻元件部分限定了多个下层平行槽，每个下层构件具有(i)与PTC构件的第一面相接的内表面和(ii)外表面；PTC构件(7)和层状导电构件(30，50)限定了多个分离的孔，每个孔位于至少一个上层导电构件(30)和至少一个下层导电构件(50)之间并穿过PTC构件(7)；和

该组件还包括：

(4)多个分离的横向导电构件(1)，每个横向导电构件

(a)由金属组成，

(b)位于一个孔内，且

(c)与至少一个上层导电构件(30)和至少一个下层导电构件(50)机械地电连接，

(5)多个分离的非导电的隔离构件(8)，隔离构件(8)呈现为相互平行的条形的形式，且平行于上、下层构件，每个隔离构件填充一个上或下层平行槽，并且分布在限定了槽的导电构件(30，50)的部分外表面上。

2.根据权利要求1的电路保护器件组件，其特征在于该组件还包含(6)多个分离的非导电的掩膜构件(9)，掩膜构件呈现为分离的条形的形式，该条形(i)相互平行，且平行于上、下层构件，(ii)和隔离构件交替排列，且和它们是分离的，这样，毗邻的隔离和掩膜构件与其中间的电阻元件部分规定了多个接触区域，每个接触区域至少包括一个孔。

3.根据权利要求1的电路保护器件组件，特征在于所述层状导电构件(30，50)是金属箔，每个横向导电构件(1)包含镀在孔上的金属箔，其中上、下层导电构件(30，50)的外表面镀有相同的金属层。

4.根据权利要求1的电路保护器件组件，特征在于所述孔基本为矩形形状。