[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 99118338.X | 申请日： | 1999-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1246729A | 公开（公告）日： | 2000-03-08 |
| 发明（设计）人： | 宫木美典;铃木一成;面田大介 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
1·一种半导体器件，包括：
具有形成于其第一主表面上的多个电极的半导体芯片；
于其中密封半导体芯片的树脂封装；
电连接半导体芯片电极的多个引线，其形成为在树脂封装内部和外部延伸；
在与第一主表面相对的半导体芯片第二主表面的一部分处支撑半导体芯片的支撑引线；
其中半导体芯片用粘合带键合于支撑引线上。
2·一种半导体器件，包括：
具有形成于其第一主表面上的多个电极的方形半导体芯片；
于其中密封半导体芯片的方形树脂封装；
电连接半导体芯片电极的多个引线，其形成为在树脂封装内部和外部延伸；
在与第一主表面相对的半导体芯片第二主表面的一部分处支撑半导体芯片的支撑引线，其延伸通过半导体芯片的两对角；
其中半导体芯片用粘合带键合于支撑引线上。
3·一种半导体器件，包括：
具有形成于其第一主表面上的多个电极的方形半导体芯片；
于其中密封半导体芯片的方形树脂封装；
电连接半导体芯片电极的多个引线，其形成为在树脂封装内部和外部延伸；
在与第一主表面相对的半导体芯片第二主表面的一部分处支撑半导体芯片的支撑引线，其延伸穿过半导体芯片的两相对侧边；
其中半导体芯片用粘合带键合于支撑引线上。
4·一种半导体器件，包括：
具有形成于其第一主表面上的多个电极的方形半导体芯片；
于其中密封半导体芯片的方形树脂封装；
电连接半导体芯片电极的多个引线，其形成为在树脂封装内部和外部延伸；
在与第一主表面相对的半导体芯片第二主表面的一部分处支撑半导体芯片的支撑引线；
其中树脂封装的第一角部具有树脂传递部分，支撑引线从树脂封装的第一角部向着与第一角相对的树脂封装的第二角部延伸，半导体芯片用粘合带键合于支撑引线上。
5·一种半导体器件，包括：
具有形成于其第一主表面上的多个电极的方形半导体芯片；
于其中密封半导体芯片的方形树脂封装；
电连接半导体芯片电极的多个引线，其形成为在树脂封装内部和外部延伸；
在与第一主表面相对的半导体芯片第二主表面的一部分处支撑半导体芯片的支撑引线；
其中树脂封装第一侧的中部具有树脂传递部分，支撑引线在连接树脂封装的第一侧的中部和与第一侧相对的树脂封装的第二侧的中部的假想线上延伸，半导体芯片用粘合带键合于支撑引线上。
6·根据权利要求1的半导体器件，其中粘合带具有树脂基件和分别形成于树脂基件的相对主表面上的粘合层。
7·根据权利要求1的半导体器件，其中粘合带沿支撑引线的长度纵向延伸。
8·根据权利要求1的半导体器件，其中粘合带粘附到支撑引线上，以便其部分在半导体器件外延伸。
9·根据权利要求1的半导体器件，其中粘合带粘附到支撑引线上，以便沿支撑引线的长度纵向延续。
10·根据权利要求1的半导体器件，其中粘合带沿支撑引线的长度每隔一段距离粘附到支撑引线上。
11·根据权利要求1的半导体器件，其中支撑引线由铜或铜合金构成。
12·一种制造半导体器件的方法，半导体器件包括：具有形成于其第一主表面上的多个电极的半导体芯片；于其中密封半导体芯片的树脂封装；电连接半导体芯片电极的多个引线，其形成为在树脂封装内部和外部延伸；在与第一主表面相对的半导体芯片第二主表面的一部分处支撑半导体芯片的支撑引线；
其中半导体芯片用粘合带键合于支撑引线上。
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