[发明专利]电路板和电路器件及其制造方法

权利要求书

1.一种复合电路板，其特征在于包含：介电基片；磁性基片，在介电基片与磁性基片之间有一定的间距；以及位于所述介电基片与所述磁性基片之间的电极；

其中所述电极在预先确定的位置处相对地接近所述介电基片并相对地远离磁性基片，而在其它不同于所述预先确定位置的位置处相对地接近所述磁性基片并远离介电基片。

2.如权利要求1所述的复合电路板，其特征在于所述电极在预定位置上接近或与介电基片相隔预定距离，而在不同于预定位置的其它位置处接近或与磁性基片相隔预定距离。

3.如权利要求2所述的复合电路板，其特征在于进一步包含介电常数比介电基片更低的基片，在所述介电基片与所述电极之间的所述其它位置提供低介电常数的基片。

4.如权利要求1、2和3中任意一项所述的复合电路板，其特征在于电极在所述预定位置与所述其它位置之间是连续的。

5.如权利要求1、2和3中任意一项所述的复合电路板，其特征在于利用在底面和顶面包含电极部分的基片提供所述电极，电极部分通过通孔连接，所述基片位于所述介电基片与所述磁性基片之间。

6.如权利要求1、2和3中任意一项所述的复合电路板，其特征在于所述电极包含在所述预定位置靠近所述介电基片的电容元件和在所述其它位置靠近所述磁性基片的电感元件。

7.如权利要求1、2和3中任意一项所述的复合电路板，其特征在于至少在所述预定位置提供介电基片并且小于所述磁性基片。

8.如权利要求1、2和3中任意一项所述的复合电路板，其特征在于至少在所述其它位置提供磁性基片并且小于所述介电基片。

9.一种非互易电路器件，其特征在于包含：如权利要求6所述包含多个相交的所述电感元件部分和相应的与之相连的多个电容元件部分的复合电路板；以及将直流磁场施加在所述相交电感元件部分的磁铁。

10.一种谐振器，其特征在于包含如权利要求6所述的复合电路板，其中所述电容元件和所述电感元件限定了所述谐振器的预定谐振频率。

11.一种滤波器，其特征在于包含：如权利要求10所述的谐振器；以及分别与所述电极相对端部相连的一对输入/输出连接器。

12.一种双工器，其特征在于包含：至少两个滤波器；其中至少一个所述滤波器包含如权利要求11所述的滤波器；每个滤波器包含所述的输入/输出连接器对；以及

每个所述滤波器的其它所述输入/输出连接器与双工器的各输入/输出端相连。

13.一种通信器件，其特征在于包含：如权利要求12所述的双工器；与双工器其中一个所述输入/输出连接器相连的发射电路；以及与双工器另一个所述输入/输出连接器相连的接收电路。

14.如权利要求13所述的通信器件，其特征在于进一步包含与所述双工器天线连接器相连的天线。

15.一种非互易电路器件，其特征在于包含：介电基片；磁性基片，在介电基片与磁性基片之间提供的间距；位于所述介电基片与所述磁性基片之间的电极，电极包含谐振器部分和传输线部分；以及向所述电极施加直流磁场的磁铁；其中

所述电极的传输线部分相对地接近所述介电基片并相对远离所述磁性基片，而所述电极的谐振器部分相对地接近所述磁性基片并相对远离所述介电基片。

16.如权利要求15所述的非互易电路器件，其特征在于所述电极的传输线部分接近或与所述介电基片相隔预定距离，而所述电极的谐振器部分接近或与所述磁性基片相隔预定距离。

17.如权利要求16所述的非互易电路器件，其特征在于在所述介电基片与所述电极的谐振器部分之间提供介电常数比所述介电基片更低的基片。

18.如权利要求15、16和17中任意一项所述的非互易电路器件，其特征在于利用在顶面和底面包含电极部分的基片提供所述电极，电极部分通过通孔连接，所述基片位于所述介电基片与所述磁性基片之间。

19.如权利要求15-17中任意一项所述的非互易电路器件，其特征在于至少在靠近所述电极的所述传输线部分提供介电基片并且小于所述磁性基片。