[发明专利]电子陶瓷基板及薄片陶瓷器件的快速凝固流延成型方法

权利要求书

1、一种电子陶瓷基板及薄片陶瓷器件的快速凝固流延成型方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)将有机单体和交联剂按照重量比为40～80∶1的比例混合后与水溶解，制备成2～20％的预配液；

(2)将陶瓷粉末与分散剂加入预配液，分散剂占陶瓷粉末的重量百分比为0.1～1％，制备出固相含量大于50wt％，且具有一定流动性的稳定悬浮的浆料；

(3)将配制好的浆料球磨混合40～80小时，然后抽真空至-0.1MPa或振动除泡；

(4)在除泡后的浆料中加入单体聚合引发剂和催化剂，在流延机上流延成型，引发剂占浆料的体积百分比为0.01～0.8％，催化剂占浆料的体积百分比为0.1～1％；

(5)流延出来的坯膜用惰性气体保护或覆盖物隔绝空气，在40～80℃引发聚合反应，经15min～1h固化成型；

(6)将成型的坯片加工成所需形状，在1000～2000℃下烧结0.5～5h得到成品。

2、如权利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述的有机单体为丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺。

3、如权利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述的交联剂为N，N’-亚甲双丙烯酰胺或聚乙烯双丙烯酸。

4、如权利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述的引发剂为过硫酸铵或过氧化氢。

5、如权利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述的催化剂为N，N，N’，N’-四甲基乙二胺。

6、如权利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述的分散剂为柠檬酸铵、四甲基氢氧化铵或聚丙烯酸。