[发明专利]印刷布线板的高锰酸盐去污方法

说明书

本发明涉及一种具有通孔的印刷布线板，特别涉及去污方法和用于该方法中在钻出通孔后去除树脂污渍的溶剂。

印刷布线板由载于绝缘材料(一般为玻璃纤维增强环氧树脂)基片上的导电材料层形成(一般为铜或用焊料镀的铜或金)。具有位于一个绝缘层的相对侧上的两个导电表面的印刷电路板被称为“双面电路板”。为了在一块电路板上容纳更多电路，在电路板之间或其它绝缘材料层间夹有数个铜层，以形成多层电路板。

为使双面电路板的相对侧上的两个或更多电路层间建立电连接，首先要钻出穿过两个导电电路层和绝缘板的孔。所属领域称这些孔为“通孔”，特别是如果它们延伸穿过整个电路板时。通孔直径一般为约0.05mm-约5mm，长约0.025mm-约6mm。通孔最初具有连接两个导电表面的不导电圆柱芯。导电材料或元件设置于通孔中，与导电片或层电连接，从而完成电连接。

类似于双面电路板，多层电路板也采用在中间绝缘层中的孔来完成绝缘层相对侧上及中间层上的电路图形间的电路。除非上下文中指明，否则本说明书中的术语“通孔”也指多层板中的那些孔，即使这些孔不穿通整个电路板也如此。

在穿过双面或多层电路板钻通孔时，钻孔的结果是在孔的洞中及导电表面上留下了绝缘材料污渍。如果要得到通孔和导电片或层间的导电接触，这些污渍必须在将导电材料或元件设置或淀积于通孔中之前去除掉。

所属领域都知道污渍的去除方法和溶剂。1986年7月22日授予Krulik的美国专利4601783中介绍了所属领域已知的几种机械和化学去污方法。一种常用的去除污渍方法利用碱性高锰酸盐溶液去除树脂污渍。授予Courduvelis等人的美国专利4820548介绍了包括三个化学步骤的碱性高锰酸盐去污方法。第一步，称为溶剂腐蚀，使用溶剂化学浸蚀和软化附着材料的树脂结构；第二步，用高锰酸盐氧化剂去掉溶胀的树脂；第三步，用中和剂中和并去掉树脂表面上的高锰酸盐。该公开的去污方法所用的溶剂包括丙二醇醚的碱性溶液。用于高锰酸盐去污方法的其它已知溶剂包括例如乙二醇单丁醚、二甘醇单丁醚或三聚丙二醇甲醚(tripropylene glycol methyl ether)等化学试剂。去污方法所用的高锰酸盐氧化剂包括高锰酸钠、钾或锂的碱性溶液。高锰酸盐去污方法所用的中和剂一般为草酸或例如稀释硫酸或盐酸等酸水性溶液。其它已知中和剂为酸化的氯化亚锡、盐酸胲或甲醛。

已知的在高锰酸盐去污方法中所用的溶剂能够相当好地从在工业中广泛应用和众所周知的称为FR4的层压材料上去除树脂污渍，FR4是一种防火环氧树脂玻璃纤维布层压板。然而，近年来，已采用特殊材料、树脂和填料开发了新的具有适于目前方法水平处理和性能要求的改进特性的印刷电路板层压板。由于它们的化学结构，为高性能层压板开发的特殊树脂很难利用高锰酸盐化学方法去污。这样的一种特殊树脂是Allied Signal所售的商品名为RCC^的环氧、聚酰亚胺、氰酸酯树脂系。另一高性能的树脂是BT环氧、一种双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂与环氧树脂的组合。高锰酸盐去污方法可用于这种高性能或特殊树脂的污渍去除，但只有在溶剂和高锰酸盐的最高推荐水平时才能得到满意的污渍去除。对于许多用户来说，这种高水平是不实际的。

因此，本发明的目的是提供一种替代的溶剂系，比标准高锰酸盐去污方法具有更好的去污效果。

本发明另一目的是提供一种用于制备用于随后金属化的树脂基片的方法。

本发明另一目的是提供一种用于高性能层压板、尤其是采用RCC^和BT树脂的那些层压板的改进孔清洗方法。

本发明另一目的是提供一种能同时清洗通孔内壁上的树脂污渍和制备用于随后金属化的内壁的改进方法。

本发明一方面涉及软化树脂污渍的替代溶剂，该溶剂对于软化和去除用于高性能层压板的树脂尤其是例如RCC^和BT树脂等树脂具有惊人的选择性。

另一方面，本发明提供一种去除树脂基片上的树脂污渍的方法，该方法包括以下步骤：

a.使树脂基片与包括至少两种溶剂组分的混合物的溶剂溶液接触，至少一种溶剂组分选自由γ-丁内酯、乙基-3-乙氧基-丙酸酯、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-环己基-2-吡咯烷酮、N-(2-羟乙基)-2-吡咯烷酮和N-辛基-2-吡咯烷酮组成的组中的一种溶剂，该组分以有效软化树脂污渍的量存在于溶剂溶液中；

b.使树脂基片与碱性高锰酸盐处理液接触一段足以去除软化的树脂污渍的时间；及