[发明专利]电路基板连接结构、电光学装置及其制造方法和电子设备

说明书

本发明涉及电路基板的连接结构、电光学装置和配备它的电子设备以及电光学装置的制造方法。

在电光学装置，例如液晶显示装置中，为将其驱动电路连接到液晶显示板上，使用装载了驱动用集成电路部件的集成电路装置。此集成电路装置通常应用将使用了所谓TAB(Tape Auto-mated Bonding带式自动焊接)组件(也称Tape carrier Package：TCP)的挠性配线基板连接到液晶显示板上的COF(Chip On Film)方式，或者将集成电路部件直接连接到玻璃基板上的COG(Chir On Glass)方式。例如，使用了TCP的配线基板与其它组件相比是小型而且是薄型的，适合于高密度安装，由于基板是挠性的，具有可曲折安装等优点，不仅电光学装置而且可应用于各种电子设备。

但是，驱动用集成电路用的各种端子形成在使用了上述这样的TCP的配线基板(以下称为“TCP基板”)上。因此，在构成电子设备等情况下，将其它电路基板的端子与TCP基板上的端子电连接。

在这里，为了连接TCP基板的端子与其它电路基板的端子，通常采用如下这样的实施形态。即，在TCP基板的端子与其它电路基板的端子之间，通过各向异性的橡胶连接器等导电部件。沿连接方向对TCP基板和其它电路基板进行加压，从而通过上述导电部件压接TCP基板的端子和其它电路基板的端子。因此，可实现各端子间的电连接。

然而在上述的连接结构中，由于是将TCP基板等挠性配线基板与其它电路基板相互挤压进行压接使之电连接。所以在不能确保使挠性配线基板与其它电路基板紧密接触的力这样的结构或环境中，特别在受到振动或冲击这样的外力等情况下，不能进行良好地电连接，存在产生导通不良这样的问题。

此外，在连接电光学装置例如液晶显示板上的端子与挠性配线基板上的端子时，即使在使用橡胶连接器(各向异性导电橡胶)的情况下，加了振动或冲击这样的外力后，也会产生不能进行良好的电连接的情况。

进而，由于为确保挠性配线基板的端子与其它端子的接触压力，就必须利用专用的压接部件(例如外壳)，所以部件数就要增多。而且在使用这样的压接部件时，必须使用加压夹具来压接挠性配线基板和其它电路基板，在不能确保直接接触压力的位置，就不能提高接触的可靠性，会产生导通不良。

本发明的目的是在提供连接挠性配线基板等电路基板与其它电路基板时，不使用特殊的压接部件就能确保接触压力，提高接触可靠性，并能减少部件数量的电路基板的连接结构、电光学装置、配备了它们的电子设备以及电光学装置的制造方法。

本发明的电路基板的连接结构，是将设置在第1电路基板上的导电端子与设置在第二电路基板上的导电端子进行电连接的电路基板的连接结构，它包括：配置在对置的上述第1电路基板与上述第2电路基板之间，用以对上述各导电端子进行电连接的导电部件；相对于上述第1电路基板，配置在与配置上述第2电路基板一侧的相反侧上的结构部件；和配置在上述结构部件与上述第1电路基板之间的间隔部件。

按照本发明，借助于夹在第1和第2电路基板之间的导电部件进行各导电端子的电连接。这里，在使导电部件与各导电端子接触时，通过夹在结构部件与第1电路基板之间的间隔部件和结构部件，能充分地确保各导电端子与导电部件的接触压力。

通过借助上述接触压力进行导电部件的良好接触，能提高导电部件与各导电端子的接触的可靠性。从而使挠性配线基板等第1电路基板的导电端子与第2电路基板的导电端子进行良好的电连接。

在本发明的电路基板的连接结构中，上述间隔部件与配置有上述导电部件的区域的至少一部分区域对应设置，最好用该间隔部件与该导电部件夹着上述第1电路基板的一部分。按照这样的结构，由于与配置有导电部件的位置对应地设置间隔部件，能对导电部件的各导电端子的接触位置直接施加接触压力，能进一步提高接触的可靠性。

在本发明的电路基板的连接结构中，希望在上述第1电路基板的面方向，上述间隔部件形成得比上述导电部件大。按照该结构，由于使间隔部件形成得比导电部件大，从而能尽可能地增大对第2电路基板的导电部件接触压力，提高了接触的可靠性。

在本发明的电路基板的连接结构中，上述间隔部件最好是弹性部件。按照该结构，用结构部件使弹性部件弹性变形，利用其弹性力，能进一步增大接触压力，提高接触的可靠性。

在本发明的电路基板的连接结构中，上述导电部件最好是弹性部件。按照这种结构、导电部件按照加到第1和第2电路基板上的压力弹性变形、借助此弹性力使接触部分的接触压力增大。借助结构部件和间隔部件形成此加压力。因此，能使导电部件与各导电端子密切接触，提高了接触的可靠性。