[发明专利]集成电路的封装体基座及其制造方法无效
| 申请号： | 99119677.5 | 申请日： | 1999-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1110086C | 公开（公告）日： | 2003-05-28 |
| 发明（设计）人： | 詹前灿 | 申请（专利权）人： | 詹前灿 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/12;H01L23/495;H01L21/48;B29C45/26 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 基座 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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