[发明专利]半导体放电管制造方法的改进无效
申请号: | 99120051.9 | 申请日: | 1999-11-12 |
公开(公告)号: | CN1296285A | 公开(公告)日: | 2001-05-23 |
发明(设计)人: | 吴建春;荆浩群 | 申请(专利权)人: | 吴建春;荆浩群 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所 | 代理人: | 祁熙文 |
地址: | 450042 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 放电 制造 方法 改进 | ||
本发明涉及一种适用于制造或处理半导体管或其部件的方法。
放电管由一只封闭的管子及置于其中的两个电极和气体或半导体构成,一般用来检验设备上的带电状况、泄漏设备上不应带的电荷,尤其是用来泄放通信设备上不应带的电荷。
以往的半导体管制造工艺分下述三步骤:(1)将两导体极焊于半导体片两面;(2)将焊上电极的半导体置于注塑模内;(3)注塑料、冷却后即得半导体放电管。这套制造工艺的缺陷在于成品率低而且制成品的焊接处易有内伤,主要是塑料液态和固态的体积变化造成的。为了消除这些弊病,采用如下方法。
本发明的方案是:一种制造半导体放电管的方法,是将两面焊有电极的半导体片放于塑模中注塑并冷却,其特征在于注塑前将每个电极分为两个彼此分立部分,注塑、冷凝后将电极的两部分焊接起来。
对焊在半导体片上的电极部分,如果再注意将其焊端做成粗端,而将其另端做细,在注塑冷却时,焊面不易受到张力,因而管的成品率较高而且成品不易有内伤。
图面说明:
图1是老工艺制出的半导体管产品剖面图;
图2是实施例的产品剖面图。
实施例:把两套电极各做成两件分立元件1、2,元件1为带孔圆板,元件2为一端粗一端细的不同直径柱体,将圆柱的粗端焊接在半导体片3的一面,而将细端插入1的中孔,后将这些元件放入塑模中注塑(注出塑料4)、冷却,最后焊接1和2而成成品。本实施例的工艺及元件形状合理,在塑料冷凝时焊面不受张力,不至产生内伤或废品。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造