[发明专利]温度感测模组无效

专利信息
申请号: 99120201.5 申请日: 1999-09-17
公开(公告)号: CN1289040A 公开(公告)日: 2001-03-28
发明(设计)人: 方元瑞;江昭仁;沈志雄;曾文良 申请(专利权)人: 光磊科技股份有限公司
主分类号: G01K11/20 分类号: G01K11/20
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 黄敏
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 温度 模组
【权利要求书】:

1.一种温度感测模组,包含感测目标物体红外线强度的目标温度感测元件以及感测周围环境温度的环境温度感测元件,其特征为该模组包含:

一前置放大器,由有源元件所构成,并接收所述目标温度感测元件的目标温度输入信号,而放大输出为目标温度信号;

一温度补偿电路,由无源元件所构成,并接收所述环境温度感测元件的环境温度输入信号,而输出为环境温度信号;以及,

一加法器,接收所述目标温度信号与所述环境温度信号,并将该目标温度信号与该环境温度信号相加而产生输出温度信号;

从而由所述环境温度信号补偿所述目标温度信号因周围环境温度不同所产生的温度误差。

2.根据权利要求1所述的温度感测模组,其中所述目标温度感测元件为热电堆。

3.根据权利要求1所述的温度感测模组,其中所述环境温度感测元件为热敏电阻。

4.根据权利要求1所述的温度感测模组,其中所述加法器还包括一参考电压源。

5.根据权利要求1所述的温度感测模组,其中所述温度补偿电路包含两个串联电阻,该串联电阻的一端连接在所述加法器的输入端,另一端连接参考接地,且所述环境温度感测元件并联于其中一所述电阻。

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