[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，在具备在一个主面上形成了用于供给电源电位的电源焊盘、用于供给接地电位的接地焊盘和用于输入输出信号的信号焊盘的半导体元件，以及用电源布线与上述电源焊盘相连接的外部连接用的电源凸起、用接地布线与上述接地焊盘相连接的外部连接用的接地凸起和用信号布线与上述信号焊盘相连接的外剖连接用的信号凸起的半导体装置中，特征在于：

在上述信号布线的两侧相邻设置上述电源布线或者上述接地布线。

2.一种半导体装置，在具备在半导体元件的一个主面侧形成了多个焊盘，多个凸起和把上述焊盘与上述凸起连接的多条布线的半导体装置中，特征在于：

上述多个焊盘由电源焊盘、接地焊盘和信号焊盘组成，上述多个凸起由电源凸起、接地凸起和信号凸起组成，上述多条布线由电源布线，接地布线和信号布线组成

上述信号布线的至少一部分的两侧相邻地形成上述电源布线或者上述接地布线。

3.如权利要求1中记述的半导体装置，特征在于：

上述接地布线和上述信号布线每一个都借助形成在上述半导体元件的一个主面上多个N层设置。

4.如权利要求2中记述的半导体装置，特征在于：

上述接地布线和上述信号布线每一个都借助形成在上述半导体元件的一个主面上的多个N层设置。

5.如权利要求1中记述的半导体装置，特征在于：

上述电源布线、上述接地布线和上述信号布线每一个都借助形成在上述半导体元件的一个主面上的多个N层设置。

6.如权利要求2中记述的半导体装置，特征在于：

上述电源布线、上述接地布线和上述信号布线每一个都借助形成在上述半导体元件的一个主面上的多个N层设置。

7.如权利要求1中记述的半导体装置，特征在于：

上述电源布线的宽度以及上述接地布线的宽度比上述信号布线的宽度宽。

8.如权利要求2中记述的半导体装置，特征在于：

上述电源布线的宽度以及上述接地布线的宽度比上述信号布线的宽度宽。

9.如权利要求7中记述的半导体装置，特征在于：

设置上述电源布线或者上述接地布线使得覆盖上述半导体元件的一个主面的外周侧区域。

10.如权利要求8中记述的半导体装置，特征在于：

设置上述电源布线或者上述接地布线使得覆盖上述半导体元件的一个主面的外周侧区域。

11.一种半导体装置，在具备在一个主面上形成了用于供给电源电位的电源焊盘、用于供给接地电位的接地焊盘和用于输入输出信号的信号焊盘的半导体元件，以及用电源布线连接上述电源焊盘的外部连接用电源凸起，用接地布线连接上述接地焊盘的外部连接用的接地凸起和用信号布线连接上述信号焊盘的外部连接用的信号凸起的半导体装置中，特征在于：

上述电源布线的宽度以及上述接地布线的宽度比上述信号布线的宽度宽，设置上述电源布线或者上述接地布线使得覆盖上述半导体元件一个主面的外周侧区域。

12.一种半导体装置，在具备在一个主面上形成了用于供给电源电位的电源焊盘，用于供给接地电位的接地焊盘和用于输入输出信号的信号焊盘的半导体元件，以及用电源布线连接上述电源焊盘的外部连接用的电源凸起，用接地布线连接上述接地焊盘的外部连接用的接地凸起和用信号布线连接上述信号焊盘的外部连接用的信号凸起的半导体装置中，特征在于：

在上述半导体元件的一个主面的中央部分，具有沿着上述半导体元件外缘部分的一条边的方向，以一个上述电源焊盘、一个上述接地焊盘和一个上述信号焊盘的顺序反复地设置了焊盘的焊盘列，

上述一个电源焊盘至少使用设置在上述焊盘列两侧的2个上述电源凸起和上述电源布线相连接，

上述一个接地焊盘至少使用设置在上述焊盘列两侧的2个上述接地凸起和上述接地布线连接，

上述一个信号焊盘使用设置在上述焊盘列两侧某一方的上述一个信号焊盘和上述信号线相连接。