[发明专利]为电气部件提供热量的结构

权利要求书

1.一种为电子元件用的机壳，包括为所述电子元件提供热量的结构，所述结构包括：

一为上述机壳传导热量的外壁，和

一安装在上述外壁外部的加热元件。

2.根据权利要求1的结构，其中所述外壁包括带有空腔的外部隆起，而且所述加热元件被固定在所述空腔中而与其以导热方式相接触。

3.根据权利要求2的结构，其中所述外部隆起是上述外壁的一体部分。

4.根据权利要求2的结构，进一步包括用于上述空腔的密封件。

5.根据权利要求2的结构，其中所述外壁上形成有许多外部相互平行的平面导热片，而且上述外部隆起形成在一对相邻的所述一些导热片之间。

6.根据权利要求5的结构，其中所述空腔被形成为具有平行于上述导热片伸展的纵轴的圆柱形孔，而且所述加热元件带有的圆柱形外壳尺寸使其紧配合在所述孔中。

7.根据权利要求6的结构，进一步包括用于密封上述孔的插塞。

8.根据权利要求7的结构，其中所述孔的纵轴一般是垂直伸展的。