[发明专利]非互易电路元件、集总元件型隔离器以及移动通信单元无效

专利信息
申请号: 99120864.1 申请日: 1999-09-27
公开(公告)号: CN1249544A 公开(公告)日: 2000-04-05
发明(设计)人: 堀尾泰彦;竹内孝之;服部益三;长谷裕之 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36;H01P1/38;H03H7/52
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 赵国华
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 非互易 电路 元件 隔离器 以及 移动 通信 单元
【权利要求书】:

1.一种非互易电路元件,通过利用至少具有铁氧体(34)、传输线(31、32和33)以及电容器(21)的电路装置,在单一方向上发送信号,或循环发送信号,其特征在于包括:

将信号传送至一外部单元和传送来自一外部单元信号的至少两个外部输入/输出端(11和12),以及用于接地的至少一个外部接地端(13、14和15),其中,外部接地端中至少之一(13)设置在至少一组外部输入/输出端(11和12)之间。

2.如权利要求1所述的非互易电路元件,其特征在于,采用多个外部接地端,接地端由元件内电路互相电连接,未布置在外部输入/输出端之间的外部接地端,根据该非互易电路元件的整个配置,配置于布置在外部输入/输出端之间的外部接地端的相对一侧。

3.如权利要求1所述的非互易电路元件,其特征在于,电路装置设定为电介质基底(20),电容器设定为电介质基底的表面,外接输入/输出端和外部接地端设定为电介质基底的背面,导电性下壳体设定为电介质基底的背面。

4.如权利要求1所述的非互易电路元件,其特征在于,电路装置设定为电介质基底(20),电容器设定为电介质基底的表面,外部输入/输出端设定为电介质基底的背面,导电性下壳体设定为电介质基底的背面,下壳体的一部分(16’)设置在外部输入/输出端之间。

5.如权利要求1所述的非互易电路元件,其特征在于,

用于该元件中电连接外部接地端和接地电极(17)的导体部设置在电介质基底和下壳体之间,导体部的一部分还充当设置在输入/输出端之间的外部接地端。

6.如权利要求5所述的非互易电路元件,其特征在于,导体部由软磁性材料组成。

7.如权利要求6所述的非互易电路元件,其特征在于,导体部表面形成一主要含Ag或Au层。

8.如权利要求1至7中任一项所述的非互易电路元件,其特征在于,与电路装置底部相配合的孔形成在电介质基底的中心。

9.如权利要求1所述的非互易电路元件,其特征在于,电路装置设定为接地导体(110),电容器设定为接地导体的表面,外部接地端分别由接地导体的一部分组成。

10.如权利要求9所述的非互易电路元件,其特征在于,用于终止信号的电阻器其接地一侧电极与接地导体连接。

11.如权利要求9或10所述的非互易电路元件,其特征在于,与电路装置底部配合的孔形成在接地导体的中心部。

12.如权利要求9至11中任一项所述的非互易电路元件,其特征在于,外部输入/输出端,外部接地端和接地导体利用树脂铸模,形成一体。

13.一种安装基底,其上安装有如权利要求1至12中任一项所述的非互易电路元件,其特征在于包括:

用于输入/输出信号的外部输入/输出端所连接的至少两个输入/输出焊盘图版,和外部接地端所连接的至少一个接地焊盘图版,作为其上安装有非互易电路元件的焊盘图版,

其中至少一个接地焊盘图版的一部分设置在至少一组输入/输出焊盘图版之间。

14.一种集总元件型隔离器,其特征在于包括:

具有规定形状的铁氧体盘;

布置在铁氧体盘上,互相电绝缘地重迭的三组带线;

其一侧与三组带线之一连接,另一侧接地的电阻;

设置在三组带线上,与铁氧体盘相对,在铁氧体盘上加直流磁场的磁体;

规定的接地电极;以及

存放铁氧体盘、三组带线、电阻和磁体,并起到部分磁路作用的壳体,

其中,该壳体在铁氧体盘上电阻所连接的带线的长轴方向上具有一开口,

壳体至少一部分与接地电极电连接。

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