[发明专利]电子元件芯片输送器和使用该芯片的电子装置的生产方法

权利要求书

1.一种用于输送电子元件芯片的电子元件芯片输送器，其特征在于包含：

供应系统，用于以排列的关系提供多个电子元件芯片；及

设置在所述供应系统的中间部分中的清洁装置，用于清洁电子元件芯片的外部表面。

2.如权利要求1所述的电子元件芯片输送器，其特征在于所述供应系统包含送料斗，其中供有大量的电子元件芯片；缓冲部分，连接到送料斗，用于以排列的关系传送电子元件芯片；及槽沟部分，连接到缓冲部分的后面部分，用于每一次输送一个电子元件芯片，其中所述清洁装置设置在缓冲器部分和槽沟部分之间。

3.如权利要求1和2中的任一种所述的电子元件芯片输送器，其特征在于所述清洁装置设置有研磨装置，用于研磨电子元件芯片的外部表面。

4.如权利要求3所述的电子元件芯片输送器，其特征在于研磨装置包含研磨带以及驱动研磨带的驱动源。

5.如权利要求4所述的电子元件芯片输送器，其特征在于还包含用于传送电子元件芯片的传送带，其中所述传送带还可用作研磨带。

6.如权利要求1到5中的任一种电子元件芯片输送器，其特征在于所述清洁装置设置有清洗装置，用于使用清洗液清洗电子元件芯片的外部表面。

7.一种用于生产通过将电子元件芯片设置在印刷电路板等上而得到的电子装置的方法，其特征在于包含步骤：

以排列好的关系提供多个电子元件芯片；及

清洁电子元件芯片的外部表面。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于所述提供多个电子元件芯片的步骤包含步骤：

通过接受器提供多个电子元件芯片；

通过缓冲部分传送多个电子元件芯片；及

通过设置在缓冲部分的后面部分的槽沟部分输送多个电子元件芯片，其中每一次输送一个，

其中所述清洁电子元件芯片的外部表面的步骤安排在通过缓冲部分传送多个电子元件芯片的步骤与通过槽沟部分输送多个电子元件芯片的步骤之间。

9.如权利要求7和8所述的方法，其特征在于所述清洁电子元件芯片的外部表面的步骤包含研磨电子元件芯片的外部表面的处理。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于研磨电子元件芯片的外部表面的处理是通过研磨带以及用于驱动研磨带的驱动源进行的。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于所述传送多个电子元件芯片的步骤设置有传送带，用于传送电子元件芯片，并且所述传送带还可用作研磨带。

12.如权利要求7到11的任一条所述的方法，其特征在于所述清洁电子元件芯片的外部表面的步骤是通过使用清洗液清洗电子元件芯片的外部表面执行的。