[发明专利]成一体的处理器安装机构和散热器片

权利要求书

1.一种将一处理器组件安装在一电路板上的方法，其包括：

将成整体的散热器片/固位机构连接于处理器组件，以在散热器片的平面与处理器组件的平面之间建立热接触；和

将此成整体的散热器片/固位机构安装在电路板上，保持处理器组件的平面大致垂直于电路板固定。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述安装步骤包括将处理器组件插入槽式连接器上的一细长槽内。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述槽式连接器包括至少一个固位槽，所述安装步骤包括将成整体的散热器片/固位机构插入至少一个固位槽中。

4.如权利要求2所述的方法，其中，所述安装步骤包括将成整体的散热器片/固位机构直接固定在电路板上。

5.如权利要求1所述的方法，其中，所述连接步骤包括使散热器片/固位机构的一基板顶住所述处理器组件的平面，并将一弹簧夹压向基板，从而将散热器片/固位机构钩在处理器组件上，并将基板夹靠在所述处理器组件的平面上。

6.如权利要求1所述的方法，其中，所述成整体的散热器片/固位机构是导电的，所述安装步骤包括在成整体的散热器片/固位机构与电路板之间建立接地连接。

7.如权利要求1所述的方法，其还包括在所述连接步骤之前在所述散热器片的平面和处理器组件的平面中的任何一个上涂敷导热脂。

8.一种将处理器组件安装在一电路板上的方法，其包括：

提供一散热器片，该散热器片具有一瓦楞成形的导热片，该导热片夹持在一导热基板上，所述基板具有至少一个安装延伸段；和

将散热器片连接于处理器组件，使基板与处理器组件的平面之间建立热接触；

在电路板上安装至少一个安装延伸段，使处理器组件的平面垂直于电路板。

9.如权利要求8所述的方法，其还包括在处理器组件和基板的平面中的任何一个上施加导热脂。

10.如权利要求8所述的方法，其还包括将处理器组件插入一槽式连接器。

11.如权利要求10的方法，其中，所述连接器包括至少一个固位槽，所述连接至少一个安装延伸段的步骤包括将至少一个安装延伸段插入槽式连接器中的固位槽。

12.如权利要求10所述的方法，其中，所述连接至少一个安装延伸段的步骤包括将至少一个所述安装延伸段直接固定在与一接地平面接触的电路板上。

13.如权利要求8所述的方法，其中，所述连接散热器片的步骤包括将一弹簧夹推向基板，以将散热器片钩在处理器组件上，并夹住基板，使其抵在所述处理器组件的所述平面上。

14.如权利要求8所述的方法，其中，基板和至少一个安装延伸段是导电的，所述连接至少一个安装延伸段的步骤包括在至少一个安装延伸段与电路板上的一接地平面之间建立一种电连接。

15.一种成整体的散热器片和固位机构，其包括：

一散热器片；

用于将所述散热器片连接于一处理器组件的装置；和

连接于所述散热器片的安装装置，用于牢固地将所述散热器片安装于一电路板。

16.如权利要求15所述的成整体的散热器片和固位机构，其中，所述散热器片包括一瓦楞成形的导热片、一基板和一将瓦楞成形的导热片压抵在基板上的夹具。

17.如权利要求6所述的散热器片和固位机构，其中，多数安装装置包括若干腿，这些腿与基板成整体，并从其上延伸出。

18.如权利要求17所述的成整体的散热器片和固位机构，其中，所述安装装置还包括至少一个在所述若干腿上的安装基座，各所述安装基座固定于电路板。

19.如权利要求17所述的成整体的散热器片和固位机构，其中，所述安装装置还包括连接于所述若干腿的脚，所述脚可插入连接于电路板的固位孔。

20.如权利要求15所述的成整体的散热器片和固位机构，其中，所述散热器片是金属的，并包括一基础，其一侧具有平面，而从另一侧伸出许多导热面，以形成许多空气通道。