[发明专利]滑块的制造方法及装置有效
申请号: | 99121301.7 | 申请日: | 1999-10-10 |
公开(公告)号: | CN1291768A | 公开(公告)日: | 2001-04-18 |
发明(设计)人: | 佐佐木芳高;原田达也;中田国正 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | G11B5/60 | 分类号: | G11B5/60;G11B21/21 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张天安,温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 方法 装置 | ||
1.一种滑块的制造方法,以排列有多列将成为具有媒体相向面的滑块的部分的坯料制造排列有一列将成为滑块的部分、媒体相向面已实施既定加工的滑块集合体,其特征是,包括:
对上述坯料一端的一列将成为滑块的部分的媒体相向面实施既定加工的加工工序,
在带状保护材料覆盖媒体相向面的状态下切断上述坯料、以使媒体相向面已实施既定加工的一列将成为滑块的部分自上述坯料分离而成为上述滑块集合体的切断工序。
2.如权利要求1所述的滑块的制造方法,其特征是,上述保护材料为具有粘接力的带子,上述切断工序包括在切断上述坯料之前,事先将上述保护材料粘贴在上述坯料的媒体相向面上的工序。
3.如权利要求2所述的滑块的制造方法,其特征是,还包括有自实施上述切断工序后的滑块集合体上剥离上述保护材料的工序。
4.如权利要求3所述的滑块的制造方法,其特征是,在剥离上述保护材料的工序中,是在使保护材料的粘接力降低后,将保护材料自滑块集合体上剥离。
5.如权利要求1所述的滑块的制造方法,其特征是,上述保护材料为具有导电性物质的带子。
6.如权利要求1所述的滑块的制造方法,其特征是,上述保护材料为没有粘接力的带子,上述切断工序包括在切断上述坯料之前,在上述保护材料插入的状态下预先对上述坯料的媒体相向面进行保持的工序。
7.如权利要求1所述的滑块的制造方法,其特征是,上述保护材料包含有由光致抗蚀材料构成的抗蚀层。
8.如权利要求7所述的滑块的制造方法,其特征是,还包括在实施上述切断工序后的滑块集合体的媒体相向面上,利用上述保护材料的抗蚀层形成蚀刻掩膜,并利用该蚀刻掩膜对媒体相向面进行蚀刻的工序。
9.如权利要求1所述的滑块的制造方法,其特征是,上述加工工序包括对媒体相向面的研磨。
10.如权利要求1所述的滑块的制造方法,其特征是,上述将成为滑块的部分包含有薄膜磁头器件。
11.一种滑块的制造装置,以排列有多列将成为具有媒体相向面的滑块的部分的坯料制造排列有一列将成为滑块的部分、媒体相向面已实施既定加工的滑块集合体,其特征是,具有:
将一端的一列将成为滑块的部分的媒体相向面已实施既定加工的上述坯料在带状保护材料覆盖媒体相向面的状态下进行保持的保持机构,
在带状保护材料覆盖媒体相向面的状态下,将通过上述保持机构保持的坯料切断、以使媒体相向面已实施既定加工的一列将成为滑块的部分自上述坯料分离而成为上述滑块集合体的切断机构。
12.如权利要求11所述的滑块的制造装置,其特征是,上述保持机构具有保持上述坯料的坯料保持部和保持上述保护材料的保护材料保持部。
13.一种滑块的制造装置,以排列有多列将成为具有媒体相向面的滑块的部分的坯料制造排列有一列将成为滑块的部分、媒体相向面已实施既定加工的滑块集合体,其特征是,具有:
将一端的一列将成为滑块的部分的媒体相向面已实施既定加工的上述坯料,以带状保护材料覆盖媒体相向面的状态进行保持的保持部件,
在带状保护材料覆盖媒体相向面的状态下,将通过上述保持部件保持的坯料切断、以使媒体相向面已实施既定加工的一列将成为滑块的部分自上述坯料分离而成为上述滑块集合体的切断装置。
14.如权利要求13所述的滑块的制造装置,其特征是,上述保持部件具有保持上述坯料的坯料保持部和保持上述保护材料的保护材料保持部。
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