[发明专利]热电组件无效
| 申请号： | 99121966.X | 申请日： | 1999-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1254959A | 公开（公告）日： | 2000-05-31 |
| 发明（设计）人： | 鎌田策雄;中山俊一 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/00 | 分类号： | H01L35/00 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电 组件 | ||
1.一种热电组件，包括：
交替地排列的p型热电元件和n型热电元件；
电连接在每个热电元件的上表面和下表面的电极；
分别固定在电极各侧上的热交换板；
除了热电元件和电极结合的区域之外，每个热电元件的表面上的绝缘材料的覆盖膜；以及
相邻热电元件之间限定的间隙。
2.根据权利要求1的热电组件，其中所述热电元件为从热电元件坯料上切下然后用绝缘材料覆盖的元件。
3.根据权利要求1的热电组件，其中所述覆盖膜为通过化学汽相淀积聚合形成的聚酰亚胺膜。
4.根据权利要求1的热电组件，其中所述覆盖膜为通过化学汽相淀积聚合形成的聚(取代或未取代的对苯二亚甲基)膜。
5.根据权利要求1的热电组件，其中所说区域包括接合区域附近限定的部分。
6.一种在热电元件上形成覆盖膜的方法，包括以下步骤：
将酸酐和二元胺引入到反应容器内，在酸酐在160到180℃汽化和二元胺在150到170℃汽化的条件下，在热电元件上产生聚酰胺酸，反应容器保持在160到230℃和10-2到10-5℃乇；以及
在反应容器保持在200到350℃的条件下，进行脱水环化在所述热电元件上产生聚酰亚胺膜。
7.根据权利要求6在热电元件上形成覆盖膜的方法，其中聚酰亚胺膜厚度在1到10μm以内。
8.一种在热电元件上形成覆盖膜的方法，包括以下步骤：
在120到180℃内的温度和0.1乇或以下压力的条件下，汽化和热解二聚对苯二亚甲基；
在650到730℃内的温度和0.1乇或以下压力的条件下热解二聚对苯二亚甲基产生一氯对苯二亚甲基；
在40℃或以下的温度和0.05乇或以下压力的条件下，汽相聚合一氯对苯二亚甲基产生聚(取代或未取代的对苯二亚甲基)膜。
9.根据权利要求8在热电元件上形成覆盖膜的方法，其中聚(取代或未取代的对苯二亚甲基)膜厚度在1到10μm以内。
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