[发明专利]热阻挡涂层体系和材料

权利要求书

1.一种金属制品，包括在其表面有陶瓷涂层(20)的金属基体(10)，其中陶瓷涂层由氧化钆和氧化锆构成且有立方晶体结构。

2.根据权利要求1的制品，其中陶瓷涂层(20)具有主要由萤石构成的晶体结构。

3.根据权利要求2的制品，其中陶瓷涂层(20)含有不超过10vol.％的具有烧绿石晶体结构的材料。

4.根据权利要求1，2或3的制品，其中陶瓷涂层(20)由具有大约5-60摩尔％之间的氧化钆其余是氧化锆的氧化钆氧化锆氧化物构成。

5.根据前述任一权利要求的制品，其中陶瓷涂层(20)具有的热导性低于大约1W/(M℃)。

6.根据前述任一权利要求的制品，其中陶瓷涂层(20)具有柱状微观结构。

7.根据前述任一权利要求的制品，其中金属基体(10)在其外表面上有一种氧化物皮层，该氧化物皮层主要由氧化铝构成，并且其中陶瓷涂层(20)粘合到氧化物皮层上。

8.一种金属制品，包括金属基体(10)，该基体在其表面上有氧化铝形成的涂层(15)，和粘合到氧化铝形成的涂层上的陶瓷涂层(20)其中陶瓷涂层由氧化钆和氧化锆构成并有立方晶体结构。

9.根据权利要求8的制品，其中氧化铝形成的涂层(15)包括一种覆盖涂层。

10.根据权利要求8的制品，其中氧化铝形成的涂层(15)包括一种扩散铝化物涂层。

11.根据权利要求1-6的任一制品，进一步包括位于陶瓷涂层(20)和金属基体(10)之间的陶瓷粘合层(17)。

12.根据权利要求11的制品，其中陶瓷粘合层(17)由氧化钇稳定型氧化锆构成。

13.根据前述任一权利要求的制品，其中金属基体(10)选自钢，高温合金，钛合金和铜合金。

14.根据前述任一权利要求的制品，其中涂层制品适合使用的环境是陶瓷涂层(20)的自由表面(21)将被加热且金属基体(10)的自由表面(11)将被冷却，而陶瓷涂层会减少热流。

15.根据前述任一权利要求的制品，其中陶瓷涂层具有的孔隙度在约30-60vol.％之间。

16.一种金属基体(10)的隔热方法，包括将氧化钆和氧化锆组成的陶瓷涂层(20)涂覆到基体的至少一部分上，并使涂层包括立方结构。

17.根据权利要求16的方法，进一步包括在涂覆陶瓷涂层(20)之前涂覆陶瓷粘合层(15)的步骤，陶瓷粘合层位于金属基体(10)和陶瓷涂层之间，陶瓷粘合层由氧化钇稳定型氧化锆构成。

18.根据权利要求16或17的方法，其中涂覆陶瓷涂层(20)的工艺选自热喷涂，溅涂和气相沉积。