[发明专利]半导体引线框组件和制造半导体元件的方法有效
| 申请号： | 99122804.9 | 申请日： | 1999-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1155085C | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 玛丽欧·菲得里克·塞斯普得斯·贝尔特兰;曼纽尔·马克西米连诺·哈尔罗·莱耶斯;米格尔·安格儿·罗谱斯·奥萨里欧;路易斯·莫兰奴·哈格尔西博;约瑟·德·吉瑟斯·得西加;朱安·路比欧·瑟兰奴;朱安·艾斯特巴安·马魁斯·罗得里果;戴维·帕拉弗克斯·格尔夏 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 引线 组件 制造 元件 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于半导体元件工业有限责任公司，未经半导体元件工业有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/99122804.9/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：引线框架及其制造方法、半导体装置及其制造方法
- 下一篇：芯片组件及其生产方法
