[发明专利]降低绝缘体上硅晶体管寄生双极电流的方法和装置有效
| 申请号： | 99123180.5 | 申请日： | 1999-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN1152435C | 公开（公告）日： | 2004-06-02 |
| 发明（设计）人： | 邝仁德;陆鹏飞;玛丽·约瑟夫·萨卡曼多 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 降低 绝缘体 晶体管 寄生 电流 方法 装置 | ||
【说明书】：
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