[发明专利]八层电路板的压合方法及其成品

说明书

本发明涉及一种电路板的压合方法及其成品，尤其涉及一种能使电路板内外层阻抗匹配，从而降低高速信号反射及电磁干扰的八层电路板的压合方法及其成品。

如图1所示，这是一种现有技术板厚为1.2mm的八层电路板的各层排列示意图，该电路板的第一、三、六及八层为信号走线层S1、S2、S3及S4，第二、四及七层为接地层GND，而第五层为电源层Power，并且该第一层S1及第八层S4为零件布设层，该电路板的第四层与第五层之间压合有一8mil(1mil=0.00254cm)厚的第一绝缘层，该电路板的第三层与第四层之间及第六层与第五层之间分别压合有一5mil厚的第二绝缘层，该电路板的第二层与第三层之间及第七层与第六层之间分别压合有一8mil厚的第三绝缘层，该电路板的第一层与第二层之间及第八层与第七层之间压合有一2.5mil厚的第四绝缘层，而且，该第二绝缘层与第四绝缘层的材质为一聚酯胶片(prepreg)，该第一绝缘层与第三绝缘层的材质为一纸质、玻璃纤维之类的基材(core)，而如上所述的各层板间的压合方式会使得该第一层板S1对第二层板GND的阻抗值Rs1=该第八层板S4对第七层板GND的阻抗值Rs444欧姆，该第三层板S2对第二层板GND及第四层板GND的阻抗值Rs2=该第六层板S3对第五层板Power及第七层板GND的阻抗值Rs355欧姆，但是，现有技术的压合结构有下列缺点：

1．高速信号反射严重。上述的电路板在走高速信号时，其传输线路的阻抗值设计，也就是层与层之间的阻抗值，依照英特尔(Intel)设定的规格理论值最好应在55Ω±10％，也就是最好在49.5Ω~60．5Ω之间，但由于现有技术的电路板所算出的结果，其中该第一层板S1(外层板)及第八层板S4(外层板)的阻抗值Rs1及Rs4等于44Ω，该第三层板S2(内层板)及第六层板S3(内层板)的阻抗值Rs2及Rs3等于55Ω，也就是Rs1=Rs4=44Ω，Rs2=Rs3=55Ω，内外层板阻抗相差高达11欧姆，由此因其内外层板阻抗的差距会造成阻抗不匹配，从而导致当一高速信号在该电路板中传输时，该高速信号从外层，也就是零件布设层(如第一层或第八层)穿层至内层(如第三层板或第六层板)时，会导致该高速信号的信号反射，造成信号传输品质不良，在这里我们可以算出该高速信号的反射系数为 ρ = Zl - Zo Zl + Zo = Rs 1 - Rs 2 Rs 1 + Rs 2 = 0 . 111 ]]>。

2．磁通抵消作用变差。由于该高速信号的反射会产生驻波，并且该驻波会加强该高速信号的电磁波辐射，从而使其磁通抵消作用变差，造成过高的电磁波干扰。

所以，如果能使该电路板的第一、三、六及八层为信号走线层S1、S2、S3及S4相对阻抗值Rs1、Rs2、Rs3、Rs4较接近，将可降低反射系数，使电磁波干扰减少，而可适用于高速线路，使产品的利用价值提高，并且由于阻抗已控制，所以当该电路板布局而使走线穿至不同层时，并不需要改变走线线宽，就可提高布局的时效性。

本发明的目的在于提供一种各层信号走线层阻抗匹配，从而可降低高速信号的反射及电磁波干扰，使该电路板适用于高速信号的八层电路板的压合方法及其成品。

本发明的目的是这样实现的：

一种八层电路板压合的方法，该电路板的第一、三、六及八层为信号走线层，第二、四及七层为接地层，第五层为电源层，其特点是该方法包括下列步骤：

a．该电路板的第四层是以相距第五层在2-6mil范围内以绝缘材质压合；

b．步骤a中已压合的电路板的两表面是分别以相距于该电路板的第三、六层在3-11mil范围内以绝缘材质压合；