[发明专利]散热装置

说明书

本发明是关于一种散热装置，特别是指一种组装便捷、扣持稳固、且成本低廉的散热装置。

随着计算机信息产业的迅速发展，相应电子组件的运算速度不断增高，而随着电子组件运算速度的增高，其伴随产生的热量也随之剧增，若不及时将这些热量排出，对电讯传输的稳定性及品质将十分不利，所以有必要增设一散热装置来排出电子组件产生的热量。现有相关散热体的固定构件种类很多，如图1所示的台湾第八五二一七九七三号专利揭示的固定装置，是通过一体成形的扣件10将散热体20固定在电子组件30表面上，其中该扣件10具有一供套设在散热体20的散热鳍片22周围的框体12，该框体12并可抵压在散热体20的底板24上，同时在该框体12一对角处分别向下延伸一扣脚14，该扣脚14可插置在电路板32上相应设置的孔洞34内。但是，这类扣件10在扣合过程中，当一扣脚14插入电路板32上相应的一孔洞34内后，另一扣脚14则会跷起而偏离电路板32上相应的另一孔洞34，导致扣合操作困难，且若迫使该跷起的扣脚14压入孔洞34内，则又易使该跷起的扣脚14变形甚至发生断裂，且使贴合在电子组件表面上的散热装置整体耐冲击力很差。

另外，也有通过两塑料扣件来实现扣合。如图2所示，其中该扣件40是在柱体42上套设一弹簧46，并使扣件40柱体42末端的倒钩44，穿过散热体50的凸耳52上相应的通孔54，再与电路板60上的孔洞62卡合，从而通过弹簧46的弹力将散热体50下压而紧贴在电子组件64表面上，实现吸热及散热的目的(此类结构可参阅台湾第八三二一八六四四号及第八五二○○八六一号专利)。这种固定方法虽然可局部改善上述结构的若干缺点，但是需要额外附加弹簧，无疑使散热装置的整体成本提高，很不经济。

本发明的目的即在于提供一种组装便捷、扣持稳固，且成本低廉的散热装置。

本发明的技术特征在于：本散热装置主要包括一散热体和两个包围在该散热体四周边缘且彼此对称的扣钉，该扣钉是由塑料材质一体成形，具有一钉部及两臂部，其中该钉部具有一较大断面积的头部，一与头部相连而断面积较小的杆部，以及一与杆部另一端相连而断面积较大的基杆部，而该两臂部则是自该基杆部另一端向外垂直延伸形成，另外，在该两臂部的末端分别形成有一套筒，而该散热体相应在四周边缘向外凸设有供该套筒套合固定的凸柱，从而可通过钉部嵌入电路板上相应的孔将散热体固定。

与现有技术比较，其优点在于：本散热装置的扣钉是由包围在散热体四周边缘，钉部不易发生变形或断裂，且由于是两对扣钉扣持散热装置，大大提高了贴合在电子组件表面上的散热装置整体耐冲击力。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步描述。

图1是现有散热装置的立体图。

图2是另一现有散热装置的立体图。

图3是本发明散热装置的立体组合图。

图4是本发明散热装置的立体分解图。

图5是本发明散热装置的扣钉的立体图。

图6是本发明散热装置的扣钉另一实施例的立体图。

请一起参阅图3、图4及图5，本发明散热装置70主要包括一散热体80和两个包围在该散热体80四周且彼此对称的扣钉90。

该散热体80是由铝材挤制成形，设有一底板82，其底面83是用来与电子组件的表面贴合，而其相对的另一面则一体向上凸设有若干散热鳍片84，该底板82在其四周边缘适当位置处，还分别凸设有凸柱86。

该扣钉90是由塑料材质一体成形，设有一供扣钉90可固定在电路板或固定座(图未示)上的钉部92，该钉部92具有一较大断面积的头部920，该头部920具一倒角面922，且在该头部920的中央进一步形成有贯通的槽道924，以方便头部920在穿过电路板时可产生收缩弹性，而连接在该头部920的是一断面积较小的杆部926，连接该杆部926另一端的则是一断面积较大的基杆部928，同时，当该头部920经挤压穿过电路板后并复原，则该杆部926恰可通过该具有较大面积的头部920及基杆部928而卡设在电路板内。另外，自该基杆部928的另一端向外垂直延伸形成有可包围在散热体80两相邻侧边的两臂部94，而相对该散热体80四周边缘的凸柱86，该两臂部94的末端分别一体形成有一可套合在该相应的凸柱86上的套筒96，从而可将散热体80底板82紧密地贴靠在电子组件表面上。

图6是本发明扣钉的另一实施例的立体图，该扣钉90＇也设有一供扣钉90＇可固定在电路板或固定座上的钉部92＇，该钉部92＇也设有一具一倒角面922＇且断面积较大的头部920＇，连接在该头部920＇的也是一断面积较小的杆部926＇，但是该头部920＇相对该较小杆部926＇为偏心设计，这种设计可使头部920＇较容易插入电路板中而不会有断裂的顾虑。连接该杆部926＇的另一端是一断面积较大的基杆部928＇，同时，当该头部920＇经强迫压入穿过电路板后，则该杆部926＇恰可通过该具有较大面积的头部920＇及基杆部928＇而卡设于电路板内。另外，自该基杆部928＇的另一端向外垂直延伸形成有可包围在散热体80两相邻侧边的两臂部94＇，而相对该散热体80四周边缘的凸柱86，该两臂部94＇的末端分别一体形成有一可套合在该相应凸柱86上的套筒96＇，从而可将散热体80底板82紧密地贴靠在电子组件表面上。