[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
申请号: | 99124857.0 | 申请日: | 1997-10-15 |
公开(公告)号: | CN1272683A | 公开(公告)日: | 2000-11-08 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;大谷久;小山润;福永健司 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H04N5/225;G09F9/33 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 李亚非 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种电视摄像机,包括:
一个像素矩阵电路,在整个衬底上形成,且有一个薄膜晶体管;和
一个逻辑电路,在整个所述衬底上形成,供驱动所述像素矩阵电路,具有一个P沟道薄膜晶体管和一个N沟道薄膜晶体管;
各所述P沟道薄膜晶体管和所述N沟道薄膜晶体管包括:
一晶硅膜有源层,在整个所述衬底上形成;
一栅绝缘膜,在所述有源层的表面上形成;
一个栅极,在所述栅绝缘膜上形成;
其特征在于,所述有源层含浓度不高于1×1018原子/立方厘米的一种起晶化促进作用的金属元素;且
所述N沟道薄膜晶体管和所述P沟道薄膜晶体管表示电气特性的S值的标准偏压分别在10毫伏/衰变和15毫伏/衰变的范围内。
2.如权利要求1所述的电视摄像机,其特征在于,所述栅绝缘膜由汽相法制成的氧化膜和通过热氧化所述有源层制取的热氧化膜构成。
3.如权利要求1所述的电视摄像机,其特征在于,
所述有源层为晶体结构体,通过聚集多个大致平行于所述衬底的针形或柱形晶体构成;且
所有所述针形或柱形晶体大致上沿一个方向延伸,其方向控制得使其与某一沟道方向成一特定角。
4.如权利要求1所述的电视摄像机,其特征在于,
所述有源层为晶体结构体,通过聚集多个大致平行于所述衬底的针形或柱形晶体构成;且
所有所述针形或柱形晶体大致沿一个方向延伸,其方向控制得与某一沟道方向大致一致。
5.如权利要求1所述的电视摄像机,其特征在于,所述有源层含浓度为1×1015至1×1020原子/立方厘米的至少一种选自Cl、F和Br组成的元素群的元素。
6.如权利要求1所述的电视摄像机,其特征在于,所述起晶化促进作用的金属元素为至少一种选自Fe、Co、Ni、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、Pt、Cu和Au组成的元素群的元素。
7.一种电视摄像机,包括:
一个像素矩阵电路,在整个衬底上形成,且有一个薄膜晶体管;和
一个逻辑电路,在整个所述衬底上形成,供驱动所述像素矩阵电路,具有一个P沟道薄膜晶体管和一个N沟道薄膜晶体管;
各所述P沟道薄膜晶体管和所述N沟道薄膜晶体管包括:
一晶硅膜有源层,在整个所述衬底上形成;
一栅绝缘膜,在所述有源层的表面上形成;
一个栅极,在所述栅绝缘膜上形成;
其特征在于,所述有源层含浓度不高于1×1018原子/立方厘米的一种起晶化促进作用的金属元素;且
所述N沟道薄膜晶体管和所述P沟道薄膜晶体管表示电气特性的S值分别在80±30毫伏/衰变和80±45毫伏/衰变范围内。
8.如权利要求7所述的电视摄像机,其特征在于,所述栅绝缘膜由汽相法制成的氧化膜和通过热氧化所述有源层制取的热氧化膜构成。
9.如权利要求7所述的电视摄像机,其特征在于:
所述有源层为晶体结构体,通过聚集多个大致沿平行于所述衬底的针形或柱形晶体构成;且
所有所述针形或柱形晶体大致上沿一个方向延伸,其方向控制得使其与某一沟道方向成一特定角。
10.如权利要求7所述的电视摄像机,其特征在于,
所述有源层为晶体结构体,通过聚集多个大致平行于所述衬底的针形或柱形晶体构成;且
所有所述针形或柱形晶体大致沿一个方向延伸,其方向控制得与某一沟道方向大致一致。
11.如权利要求7所述的电视摄像机,其特征在于,所述有源层含浓度为1×1015至1×1020原子/立方厘米的至少一种选自Cl、F和Br组成的元素群的元素。
12.如权利要求7所述的电视摄像机,其特征在于,所述起晶化促进作用的金属元素为至少一种选自Fe、Co、Ni、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、Pt、Cu和Au组成的元素群的元素。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造