[发明专利]压控振荡器频率调整的方法与配置

说明书

本发明涉及一种电子装置制造的配置及方法。尤其是，本发明涉及一种以多层微带(micro-strips)制造小型化压控振荡器的新颖配置及方法，可通过简单的制造步骤增加或减少其频率而不会影响其他电子操作特性。

在电子装置的制造工艺中，一旦所有的电路元件都依照一定的设计连接而具有预先定义的特殊配置，则通过改变互连的电路元件来改变操作特性的弹性通常极小。操作特性的微调往往难以满足原设计规格，以至该装置的成品性能测试结果可能无法完全符合原设计规格的需求。此外，性能测试常因大小变化、尺寸、电路元件功能参数的统计学上的变动，或者因制造工艺中条件的改变等而异。为克服制造工艺中不确定及不可预测的特性，加以微调及调整的需求确有必要。其中一种特殊的调整有关一种压控振荡器频率的微调。因此，我们可通过一种不会显著改变振荡器配置的简便方法，以合理的低廉生产成本及高度的可靠性，提供通过改良的小型化配置所制造压控振荡器。

在另一本案申请人所申请的专利案(台湾专利公告号0347936)中，揭示了一种用于将压控振荡器小型化的改良电路配置。为减少振荡器的尺寸须提供一种改良的电感器。经电感器与振荡器结合，通过表面安装器件(surface mounteddevice)技术的应用，即可产生尺寸减少的效果。然而，采用表面安装器件技术的制造工艺的费用较为昂贵，并将因此而提高振荡器的制造成本。因此，上述专利案揭示了一种具多层导电微带的新颖配置来提供用于压控振荡器的电感器。该新颖的压控振荡器明显降低了电子装置的尺寸、厚度及重量。于1998年6月2日申请且尚在审查中的美国专利申请案09/089,269也揭示了一种以高可靠性及低成本的简化制造工艺所制造的振荡器。但是，由于如上所述电路参数的变动，在制造工艺完成后仍需用于调整振荡器频率的微调程序。

因此，需要开发一种可简化频率调整操作微调程序的改良装置配置及制造工艺。该简化的频率调整程序必须不会明显改变振荡器电路的连接配置。该简化的频率调整程序不需要昂贵的设备或复杂的测试程序既可进行，从而使该制造工艺能简单地在明显较短的时间内完成，进一步降低组装系统的制造费用。

本发明一个目的是提供一种新颖的频率调节配置，以制造尺寸减小且制造工艺简化的压控振荡器，从而克服已有技术面临的上述限制及困难。

尤其是，本发明的一个目的是提供一种新颖的配置，通过层叠多层导电箔片与以导电材料充填其通孔的绝缘层而使分布于各层的电路互连，来制造及组装电子装置。该频率微调功能可通过切开一导电段(segment)作为电容器，或部分切开一导电带作为电感器，来增加或减少其频率。

本发明的另一个目的是提供一种新颖的配置及组装工艺，以互连配置于多层组件中的电路元件，该多层组件与经图案化的导电箔片连接成微带。该电子组件的尺寸、高度及重量可由此减少，且因制造工艺的简化而节省成本。

本发明的再一个目的是提供一种新颖的配置及组装工艺，以互连配置于多层组件中的电路元件，该多层组件与经图案化的导电箔片连接成微带。用于微调操作特性的程序通过略微改变该微带的尺寸及形状而得以简化。此改变可包括将传输线路切开为数段来减少其电容，或将传输线路部分切割来增加其电感。

本发明揭示了一种轻巧的振荡器装置，它至少包括互连以提供振荡器功能的至少一个电感器、电阻器、晶体管及电容器。该振荡器装置由经图案化而作为传输带的第一导电层构成，以互连电容器、电阻器及晶体管的电路元件。该振荡器装置还包括经图案化而作为电感电路的第二导电层。该振荡器装置还包括电气连接到第一及第二导电层以提供接地电压的第一接地层。导电层与接地层之间设有绝缘层。绝缘层以其通孔充填导电填料构成，以用作设于数层上的电路元件之间的连接通路。该绝缘层可由FR4绝缘材料构成。

简言之，在本发明的较佳实施例中，揭示一种通过互连多个电路元件形成的电子装置。该电子装置包括组成微带的第一图案化导电层，以互连多个电路元件。这些微带之一构成开放(open)传输线，其第一端接至电容器，第二端则作为开放端，其中开放传输线被切割成数段，用以调整电子装置的电容。

在本发明的另一较佳实施例中，揭示了一种通过互连多个电路元件形成的电子装置。该电子装置包括组成微带的第一图案化导电层，以互连多个电路元件。这些微带之一构成互连两个电容器的电容器连接线，其中电容器连接线被部分切开，用以提供至电容器的串联电感耦合。

在参阅以下附图所示较佳实施例的详细说明后，本发明的目的及优点将对本领域的技术人员变得明显起来：

图1是示出本发明的振荡器装置的示意电路图。