[发明专利]抗蚀剂图案,形成抗蚀剂图案的工艺以及形成布线图案的工艺

权利要求书

1.一种具有抗蚀剂图案的基片，其中所述抗蚀图案具有表面和背面，其特征在于所述抗蚀剂图案包含形成在其表面上的多个凹陷，所述凹陷未达到抗蚀剂图案的背面。

2.如权利要求1所述的具有抗蚀剂图案的基片，其特征在于所述抗蚀剂的厚度等于或大于2μm。

3.用于形成抗蚀剂图案的工艺，其特征在于所述工艺包含步骤：

通过光掩膜使抗蚀剂暴露于光；及

使曝光后的抗蚀剂显像，以形成抗蚀剂图案，它具有表面和背面，所述光掩膜具有线宽等于或小于光的分辨极限的图案，以在抗蚀剂图案的表面上形成凹陷，所述凹陷不到达抗蚀剂图案的背面。

4.一种形成布线图案的工艺，所述工艺包含步骤：

将抗蚀剂涂覆在底板的馈送薄膜上；

通过光掩模将抗蚀剂暴露于光，所述光掩模具有线宽等于或小于光分辨极限的图案；

使所述曝光的抗蚀剂显像，以形成具有表面和背面的抗蚀剂图案，抗蚀剂图案表面上具有槽凹陷，所述凹陷未达到抗蚀剂图案的背面；

在沉淀后去掉抗蚀剂图案；及

在未由电镀金属覆盖的区域中选择性地去掉馈送薄膜。

5.一种形成如权利要求4所述的布线图案的工艺，其特征在于所述抗蚀剂是正抗蚀剂。

6.一种形成布线图案的工艺，其特征在于所述工艺包含步骤：

将抗蚀剂涂覆到基片上；

通过光掩膜使抗蚀剂暴露于光，所述光掩膜具有线宽等于或小于光的分辨极限的图案；

使所述曝光后的抗蚀剂显像，以形成具有表面和背面的抗蚀剂图案，抗蚀剂图案的表面上具有槽凹陷，所述凹陷未达到抗蚀剂图案的背面；

将金属材料沉淀在所述抗蚀剂图案和所述基片上；及

随后将抗蚀剂从基片上去掉，以去掉抗蚀剂上的所述金属材料。

7.一种形成如权利要求6所述1布线图案的工艺，其特征在于所述抗蚀剂是负性抗蚀剂。