[发明专利]多芯片模组装置及其制造方法

说明书

本发明涉及一种多芯片模组装置及其制造方法，更特别地，涉及一种结合不同功能的芯片的多芯片模组装置，并能提高生产成品率的多芯片模组装置的封装方法。

在现今日益进步的社会中，所有便携式电子设备都朝轻薄短小的目标努力，而这一趋势，也逐渐感染到不属于便携式的电子设备，以期能缩减其所占用的置放空间。此一现象从目前流行的桌上型液晶显示器电脑上可见一斑。要缩减如电脑等的整体体积，首先必须要缩减主板机的体积，然而，以目前电脑所需的功能而言，缩减主机板体积势必造成主机板面积不足以安装所需的元件的问题，因此，目前世界各大科技领先制造商的研究单位都朝如何提供一种结合不同功能的芯片的多芯片模组装置的方向努力。然而，一直以来困扰着多芯片模组装置最大的问题是生产成品率低，因为只要其中一颗芯片有问题便影响整个多芯片模组装置。此外，由于无法得知是哪一颗芯片有问题，因此必须回收所有芯片再一一进行测试，浪费人力物力，使成本大幅增加。

本发明的目的之一是为提供一种结合不同功能的芯片的多芯片模组装置。

本发明的目的之二是为提供一种能提升生产成品率的多芯片模组装置的封装方法。

根据本发明的特征，一种多芯片模组装置，包括：一基板，该基板具有一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面，并且形成有至少一个穿孔，在该基板的第一与第二表面中的一个表面上布设有预定的电路轨迹；一第一芯片单元，该第一芯片单元具有一粘接垫安装表面及多个安装该粘接垫安装表面的粘接垫；一第一粘胶层，该第一粘胶层具有一第一粘接表面和一第二粘接表面，并且形成有与该基板的穿孔对应的通孔及至少一个用于暴露该第一芯片单元的粘接垫的窗孔，该第一粘胶层的第一粘接表面与该第一芯片单元的粘接垫安装表面粘接，以致于在形成各个窗孔的孔壁与该第一芯片单元之间形成一用以容置与粘接垫电气连接的导电体的导电体容置空间，该第一粘胶层的第二粘接表面与该基板的布设有预定的电路轨迹的该表面粘接使得可以将该第一芯片单元固定于该基板上以致于该导电体与该基板的第一表面上的对应的电路轨迹电气连接，该基板的穿孔的孔形成壁与该第一芯片单元之间形成一芯片单元容量空间；至少一第二芯片单元，该第二芯片单元被容置于该芯片单元容置空间内且具有一粘接垫安装表面及多个设置于该粘接垫安装表面上的粘接垫；及至少一第二粘胶层，该第二粘胶层形成有至少一个用以暴露该第二芯片单元的粘接垫的窗孔并且具有一第一粘接表面与一第二粘接表面，这些第二粘胶层的第一粘接表面与该第一芯片单元的粘接垫安装表面粘接以致于在该第二粘胶层的窗孔的孔壁与该第一芯片单元之间形成一用以容置与该第一芯片单元的对应的粘接垫电气连接的导电体的导电体容置空间，该第二粘胶层的第二粘接表面与该第二芯片单元的粘接垫安装表面粘接使得可以将这些第二芯片单元固定于该第一芯片单元上以致于导电体与该第二芯片单元的对应的粘接垫电气连接。