[发明专利]具有栅格焊球阵列结构的半导体器件及其制造方法

权利要求书

1.一种具有栅格焊球阵列结构的半导体器件，包括：

半导体芯片；

连接到所述半导体芯片的焊盘上的连接引线，所述连接引线有末端部分，末端部分弯曲到在与所述焊盘相对一侧的所述半导体芯片表面上；

覆盖所述半导体芯片的树脂密封部分；和

设置于所述连接引线的所述末端部分上的焊球。

2.一种具有栅格焊球阵列结构的半导体器件，包括：

半导体芯片；

连接到所述半导体芯片的焊盘上的连接引线，所述连接引线有向后弯曲的末端部分；

覆盖所述半导体芯片的树脂密封部分；和

设置于所述连接引线的所述末端部分上的焊球。

3.一种具有栅格焊球阵列结构的半导体器件，包括：

半导体芯片；

连接到所述半导体芯片的焊盘上的连接引线，所述连接引线有向后弯曲的末端部分；

覆盖所述半导体芯片的树脂密封部分；

设置于所述连接引线的所述末端部分的引线树脂部分；和

设置于所述引线树脂部分上的焊球。

4.按照权利要求1的具有栅格焊球阵列结构的半导体器件，还包括：在与所述树脂密封部分相对的一侧，设置于所述连接引线的所述末端部分上的缓冲件。

5.按照权利要求2的具有栅格焊球阵列结构的半导体器件，还包括：在与所述树脂密封部分相对的一侧，设置于所述连接引线的所述末端部分上的缓冲件。

6.按照权利要求4的具有栅格焊球阵列结构的半导体器件，其中所述缓冲件由从包括硅树脂带、热固性带和热塑性带的组中选出的一种带构成。

7.按照权利要求5的具有栅格焊球阵列结构的半导体器件，其中所述缓冲件由从包括硅树脂带、热固性带和热塑性带的组中选出的一种带构成。

8.一种具有栅格焊球阵列结构的半导体器件的制造方法，包括下列步骤：

连接连接引线与半导体芯片的焊盘；

形成覆盖所述半导体芯片的树脂密封部分；

将所述连接引线切割成预定长度；

向后弯曲所述连接引线的末端部分；和

在所述连接引线的所述末端部分上设置焊球。

9.按照权利要求8的具有栅格焊球阵列结构的半导体器件的制造方法，还包括如下步骤：在切割所述连接引线的步骤之前，在与所述树脂密封部分相对的一侧，在所述连接引线的所述末端部分上设置缓冲件。

10.一种具有栅格焊球阵列结构的半导体器件的制造方法，包括下列步骤：

连接连接引线与半导体芯片的焊盘；

形成覆盖所述半导体芯片的树脂密封部分，和在所述连接引线外的外引线部分形成引线树脂部分；

切割所述连接引线到预定长度；

向后弯曲所述连接引线的末端部分；和

在所述连接引线的所述末端部分上设置焊球。