[发明专利]一种在高声速材料衬底上生长氮化铝压电薄膜的方法无效
申请号: | 99125749.9 | 申请日: | 1999-12-24 |
公开(公告)号: | CN1094524C | 公开(公告)日: | 2002-11-20 |
发明(设计)人: | 王连卫;林成鲁;刘彦松;宋志棠;刘尔凯 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海冶金研究所 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/48;H01L41/18;C30B25/02 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 沈德新 |
地址: | 20005*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 声速 材料 衬底 生长 氮化 压电 薄膜 方法 | ||
1、一种在高声速材料衬底上生长氮化铝(AlN)压电薄膜的方法,包括金刚石、非晶金刚石和类金刚石薄膜衬底以及脉冲激光沉积制备技术,其特征在于,在高声速材料(如金刚石、非晶金刚石、类金刚石薄膜)衬底上采用脉冲准分子激光沉积生长氮化铝(AlN)/氧化锌(ZnO)薄膜的具体步骤如下:
a.生长室抽真空,真空度为10-6-10-3帕,
b.加热衬底,温度为250-350℃,
c.调节淀积生长薄膜的激光能量密度为1-2焦耳/平方厘米,
d.在高声速材料衬底上用氧化锌(ZnO)靶溅射预淀积氧化锌(ZnO)薄膜,
e.将氧化锌(ZnO)/金刚石衬底的温度升至500~650℃,再在氧化锌(ZnO)过渡层上溅射淀积氮化铝(AlN)薄膜。
2、根据权利要求1所述的在高声速材料衬底上生长氮化铝(AlN)压电薄膜的方法,其特征在于采用脉冲准分子激光沉积生长氮化铝(AlN)/氧化锌(ZnO)薄膜,用氧化锌(ZnO)靶溅射预淀积氧化锌(ZnO)薄膜的膜厚为10~30纳米,
3、根据权利要求1所述的在高声速材料衬底上生长氮化铝(AlN)压电薄膜的方法,其特征在于采用脉冲准分子激光沉积生长氮化铝(AlN)/氧化锌(ZnO)薄膜,氧化锌(ZnO)过渡层上溅射淀积的氮化铝(AlN)薄膜厚度大于0.5微米。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的