[发明专利]树脂组合物和由其生产的片材无效

专利信息
申请号: 99125986.6 申请日: 1999-11-03
公开(公告)号: CN1253967A 公开(公告)日: 2000-05-24
发明(设计)人: 大冢喜弘;松田徹;前田静男;石井原耕一;肥田美和 申请(专利权)人: 代科化学工业株式会社
主分类号: C08L23/00 分类号: C08L23/00;C08L25/12;C08L63/00;C08J5/18
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 黄泽雄
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合 生产
【说明书】:

本发明涉及没有二噁英危害的树脂组合物或不含卤素元素的热塑性树脂组合物,它的效用在于以氯乙烯树脂或其混合物为成功的商业价值。具体地说,本发明基本上涉及一种新的树脂组合物包括一种烯烃树脂,和一种苯乙烯-丙烯腈基树脂结合一种作为第三组分的含有环氧基的树脂,和由此生产的改善的片材。

已经发现氯乙烯树脂具有很大的市场价值,由于其低廉的市场价格同时在技术上与增塑剂(DOP,DBP)具有好的可混性,因此其产品的应用范围很宽,从硬制品延伸到软制品。例如,氯乙烯产品已经流行于这些最终使用领域。如玩具,固定物,防雨服装,装饰罩,私人及家庭物品领域,和工业上用于汽车内部装置的覆盖物;仪表板,垫,进而用于一般的包装和包裹目的。其中,由于坚挺的市场在于片材产品,因为氯乙烯片材或薄膜非常适于用高频(HF)焊接机加工。

然而,如此大的成长的市场,已经引起了环境问题,因为含有氯,卤素中的一种,在回收加工氯乙烯产品的过程中对焚化设备产生如此重的损害和腐蚀并且在环境中产生有害物质二噁英。这样,工业上期待着能代替氯乙烯产品或其它不含氯元素并且适于HF焊接的物品的来临。

专利申请中(日本公开特许平6-80838)试图发现制造一种树脂组合物,该组合物不含有氯乙烯组分同时适于HF焊接,其中一种烯烃树脂与乙烯-丙烯酸乙基酯-马来酸酐共聚物共混,和在另一专利申请(日本公开特许平8-302144)中,其中一种烯烃树脂与丙烯腈-苯乙烯共聚物共混。然而,先前的这种尝试却获得了如此差的或较差的可混性,并且HF焊接机的适应性,模塑加工性,及片材产品的外观在商业上是不可接受的。

本发明的一个方面涉及树脂组合物,其特征在于:

(组分A)用量是99-1wt.%的一种热塑性烯烃树脂,

(组分B)用量是1-99wt.%的一种丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物,基于100wt.重量份的(组分A+B),其中包含一种热塑性环氧树脂(组分C),该热塑性环氧树脂以基于100wt.重量份(组分A+B)的1-100wt.%的用量范围,作为第三组分加入到组合物中。

本发明的另一方面涉及到由上面提到的树脂组合物制造的片材产品,其特征在于对HF焊接具有好的适应性,好的模塑加工性,同时具有商业上可接受的外观。

上述的在组分A,B和C之间的共混比例是根据实验确定的,其中,在片材产品的情况下,优选的条件是在体系A+B中,A的用量大于50%,和在体系C+(A+B)中,(A+B)的用量大于50%。除这些树脂共混物外,按照最终使用要求或技术要求或本技术领域的公知技术,其它的功能或化学添加剂如抗氧化剂,UV吸收剂,颜料,填料可以与之共混。

本发明的片材产品包括各种产品形式如片材本身,与其它基材一起的层压制品,发泡片材。

在附图中:

图1显示的是由扫描电子显微镜(SEM)成像的像片复制品用以说明在本发明的树脂组合物中发现的混合状态,该树脂组合物包括一种烯烃热塑性树脂(组分A),一种丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物(组分B),和一种含有环氧基的热塑性树脂(组分C)。

图2显示的是由扫描电子显微镜(SEM)成像的像片复制品用以说明在对照或比较实施例中发现的树脂组合物混合状态,该树脂组合物包括一种烯烃热塑性树脂(组分A),一种丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物(组分B),其中组分C被省略。

用于构成发明的树脂组合物的各组分将描述如下:

(组分A)烯烃热塑性树脂

烯烃热塑性树脂包括:聚乙烯(高密度聚乙烯,低密度聚乙烯,线性聚乙烯),聚丙烯,乙烯-丙烯(无规)共聚物,乙烯-丁烯(无规)共聚物,乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物,乙烯-丙烯酸乙酯共聚物,乙烯-醋酸乙烯酯共聚物,乙烯-乙烯醇共聚物,烯属离子交联聚合物,烯烃高弹体(例如,硬链段:聚丙烯,软链段:乙烯/丙烯橡胶),其中可以包括用于改性的作为第三组分的附加组分。

(组分B)丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物

该专有名词指的是橡胶树脂,包括三种单元:丙烯腈,苯乙烯,和丙烯酸烷基酯作为必要单元,其中丙烯酸烷基酯是:丙烯酸丁酯,丙烯酸2-乙基己基酯,甲基丙烯酸甲酯,丙烯酸甲酯,甲基丙烯酸乙酯,丙烯酸乙酯,丙烯酸戊酯,丙烯酸己酯,例如,其中至少一种丙烯酸烷基酯被使用。此外,组分B包括那些用二或三官能丙烯酸酯,二或三官能甲基丙烯酸酯,或二乙烯基苯部分交联的。

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