[发明专利]导电性弹性体互联器无效

专利信息
申请号: 99127301.X 申请日: 1999-12-29
公开(公告)号: CN1259768A 公开(公告)日: 2000-07-12
发明(设计)人: 戴维·R·克罗泽;乔纳森·W·古德温;亚瑟·G·米肖;戴维·A·德多纳托 申请(专利权)人: 托马斯-贝茨国际公司
主分类号: H01L23/50 分类号: H01L23/50;H01L21/60;H05K1/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 甘玲
地址: 美国内*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导电性 弹性体 互联器
【权利要求书】:

1、在第一表面和第二表面之间提供电连接的弹性导电性互联元件,该弹性导电性互联元件包括:

有一些导电性薄片和一些导电性粉末状颗粒散布于其中的非导电性弹性材料的主体;

在该主体一端上的第一接触区域;和

在该主体另一端上的第二接触区域。

2、根据权利要求1所定义的弹性导电性互联元件,其中,所述的导电性薄片是用固体导电性材料制成的。

3、根据权利要求1所定义的弹性导电性互联元件,其中,所述的导电性薄片是用涂有导电材料的半导电性材料形成的。

4、根据权利要求1所定义的弹性导电性互联元件,其中,所述的导电性薄片是用涂有导电材料的非导电性材料形成的。

5、根据权利要求1所定义的弹性导电性互联元件,其中,所述的导电性粉末状颗粒是由固体导电材料制成的。

6、根据权利要求1所定义的弹性导电性互联元件,其中,弹性导电性互联元件进一步由散布于所述的非导电性弹性材料中的一些导电性颗粒所形成,使得沿着所述弹性导电性互联元件的外表面存在一些所述的导电性颗粒。

7、根据权利要求6所定义的弹性导电性互联元件,其中,所述的导电性颗粒具有圆形外表面,从而使已经在适配导电性表面上形成的氧化物或其它污染物推向旁边。

8、根据权利要求7所定义的弹性导电性互联元件,其中,所述的圆形导电性颗粒典型地具有50μm的平均粒度。

9、根据权利要求8所定义的弹性导电性互联元件,其中,所述的导电性颗粒具有锯齿形的外表面,从而穿透可能在适配导电性表面上形成的氧化物或其它污染物。

10、根据权利要求9所定义的弹性导电性互联元件,其中,所述的锯齿形的导电性颗粒典型地具有40μm的平均粒度。

11、根据权利要求6所定义的弹性导电性互联元件,其中,所述的导电性颗粒是用固体导电性材料形成的。

12、根据权利要求6所定义的弹性导电性互联元件,其中,所述的导电性颗粒是用涂有导电材料的半导电性材料形成的。

13、根据权利要求6所定义的弹性导电性互联元件,其中,所述的导电性颗粒是用涂有导电材料的非导电材料形成的。

14、电互联装置,包括:

具有各自相对表面的非导电材料的基板,和数个在其内形成的、穿透所述的各自相对表面的穿孔;和

对应的数个弹性导电性互联元件,各个元件位于各自穿孔内,并延伸在该基板的各自相对表面之间;

每一个所述的弹性导电性互联元件是由非导电性弹性材料形成的,该非导电性弹性材料具有散布在其中的一些导电性薄片和一些导电性粉末状颗粒;

每一个元件在各自端上具有第一接触区域和第二接触区域。

15、根据权利要求14所定义的电互联装置,其中,所述的基板是由非导电性硬质材料形成的。

16、根据权利要求14所定义的电互联装置,其中,所述的基板是由非导电性挠性材料形成的。

17、根据权利要求14所定义的电互联装置,其中,所述的基板是由非导电性弹性材料形成的。

18、根据权利要求14所定义的电互联装置,其中,所述的导电性薄片是用固体导电性材料制成的。

19、根据权利要求14所定义的电互联装置,其中,所述的导电性薄片是用涂有导电材料的半导电性材料形成的。

20、根据权利要求14所定义的电互联装置,其中,所述的导电性薄片是用涂有导电材料的非导电性材料形成的。

21、根据权利要求14所定义的电互联装置,其中,所述的导电性粉末状颗粒是由固体导电材料形成的。

22、根据权利要求14所定义的电互联装置,其中,各个所述的弹性导电性互联元件进一步由散布于所述的非导电性弹性材料中的一些导电性颗粒形成的,使得沿着各个所述的弹性导电性互联元件的外表面存在一些所述的导电性颗粒。

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