[发明专利]层合薄膜及其生产方法

说明书

本发明涉及层合薄膜，特别是涉及一种用作工业原料以及磁性材料的层合薄膜，并且这种层合薄膜可高效率的生产出来，在该层合薄膜中，具有优异耐热性的树脂层直接提供在热塑性树脂薄膜上而不需要使用任何的粘合层。

传统地热塑性薄膜例如聚酯和聚烯烃可用于各种工业原料，它包括磁性记录材料，电绝缘材料，用于电容器的材料，包装材料，照相和印刷材料以及热传递材料。由于它们具有的透明度，机械性能和电性能因而使它们很有用。

另一方面，由芳族聚酰胺所代表的薄膜具有这样一些特征：高的耐热性，尺寸稳定性，机械强度和非可燃性，并且已被用于高密度磁性记录介质和柔性印刷基质等中。另外一种已知的层压材料包括涂有(日本未审公开专利No.1-97638)或层合有(日本未审公开专利No.3-164244)耐热聚合物层的热塑性薄膜。

热塑性薄膜由于在热的作用下软化或熔融，或易于燃烧，所以它们具有一些热缺陷，同时具有高耐热性的薄膜例如芳族聚酰胺的生产效率是很低的，这是因为它们通常是通过溶剂流延法生产的。这使得这些薄膜变得非常的昂贵，因此它们的使用受到了限制。

为了弥补这些缺陷，现已提出通过层合或涂覆生产层合薄膜。可是，这些层合薄膜通过在界面处的粘合剂层进行粘合，为了提高粘合性而将粘合剂组合物加到耐热树脂层中，或通过在200℃或更高的温度下进行热压粘合来粘合。可是，生产出的层压材料存在这样一些问题，诸如粘合不充分，由于在耐热树脂中加入了其它成分使得耐热树脂最初所具有的作用受到抑制或者由于插入了暴露于高温的粘合剂层而使得热塑性薄膜的平坦度受到防碍。当热塑性薄膜进行结晶取向时，在界面处的粘合性是很差的。除此之外，诸如在薄膜上涂覆或层合的附加工艺步骤会使粉尘粘入或气泡混入。因此，要想获得具有较高平坦表面的产品是很困难的。

本发明制得的层合薄膜无这些缺陷。产品具有较高的平坦度并且在热塑性薄膜和耐热树脂层之间具有较高的粘合性而基本上不需要在它们之间提供任何粘合剂层。

本发明的层合薄膜有一含有耐热树脂作为主要成分的层，该耐热树脂溶于偶极非质子溶剂中。含耐热树脂的层层合在双轴取向的热塑性薄膜的至少一个表面上。双轴取向的热塑性薄膜和耐热树脂层彼此直接粘合。

在本发明层合薄膜中热塑性薄膜是能熔融挤出并通过双轴取向进行结晶取向的薄膜。其例子包括聚酯，聚烯烃，聚酰胺和聚苯硫醚薄膜。由于聚酯薄膜的透明度，尺寸稳定性，机械性能以及对用于本发明层压的耐热树脂层的粘合性，使得它是特别优选的。优选的聚酯没有特别的限制；但其例子包括聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚萘二甲酸乙二酯，聚对苯二甲酸丙二酯，聚对苯二甲酸丁二酯和聚萘二甲酸丙二酯等。这些聚酯中的两种或多种可以混合使用。这些聚酯可与另一种二羧酸成分或二醇成分共聚并且使用。可是在这种情况下，在完成结晶取向后薄膜的结晶度优选为25％或更高，更优选为30％或更高，进一步优选为35％或更高。结晶度的上限没有特别的限制；可是要得到具有60％或更高结晶度的聚酯薄膜通常是很困难的。层合薄膜可含有两个或更多的层，它包括表面层和底层。其例子包括具有基本上无颗粒的底层和含颗粒的表面层的层合薄膜。它还可能是包括含有粗糙颗粒的底层和含有细分颗粒的表面层的层合薄膜。它还可能是包括含有微细泡孔的底层和基本上无泡孔的表面层的层合薄膜等。在这些层合薄膜中，底层和表面层可由同种或不同种类的聚合物制成。当聚合物的结晶度小于25％时，所得到的层压材料的尺寸稳定性和机械强度就会不充分。当使用上述聚酯时，其特性粘度(在25℃，邻-氯苯酚中测量)优选为0.4-1.2dl/g，更加优选为0.5-0.8dl/g。本发明的热塑性薄膜优选进行双轴取向以便耐热树脂层配置在薄膜上。术语“双轴取向”指的是一未拉伸的热塑性薄膜，意思是它的结晶取向还没有被完成。可在纵向和侧向上拉伸大约2.5-5.0倍，并且进行热处理以完成结晶取向，通过宽角度X-射线衍射可显示出双轴取向的图案。当热塑性薄膜不进行双轴取向时，特别是在高温和高湿度的条件下，层合薄膜的尺寸稳定性不够，它的机械强度变得很差并且其平坦度也变得很次。

本发明的层合薄膜采用这样一种构成，它以耐热树脂层作为其主要的部分并且其溶于偶极非质子溶剂中。该耐热树脂层层合在双轴取向的热塑性薄膜基材的至少一个表面上。

偶极非质子溶剂的例子包括N-甲基-2-吡咯烷酮，二甲基甲酰胺，二甲基乙酰胺，二甲亚砜(dimethylsulphoxide)等。根据本发明，树脂溶于偶极非质子溶剂中用于与热塑性薄膜粘合是非常重要的。在无这种溶剂的情况下，就不能得到所希望的界面粘合。