[发明专利]电路基板及其制造方法、以及使用电路基板的显示装置及电子设备有效
申请号: | 99127809.7 | 申请日: | 1999-12-20 |
公开(公告)号: | CN1259007A | 公开(公告)日: | 2000-07-05 |
发明(设计)人: | 村松永至;远藤甲午 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H05K3/32 | 分类号: | H05K3/32;G09G3/36 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 姜郛厚,叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 路基 及其 制造 方法 以及 使用 显示装置 电子设备 | ||
1.一种电路基板,其特征在于备有:
具有带有绝缘性及挠性的基体材料、以及设置在上述基体材料上的布线层的布线基板;
导电性地连接在上述布线层上、安装在上述布线基板上的电子零件;
在俯视图中在至少一部分与安装了上述电子零件的区域重叠的区域中、从与上述电子零件相反的一侧被覆上述基体材料、与上述布线层及上述电子零件绝缘、且具有防潮性的被覆部分。
2.根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于:
上述被覆部分是空布线层。
3.根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于:
上述被覆部分是树脂层。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的电路基板,其特征在于:
上述被覆部分具有遮光性。
5.根据权利要求1至权利要求4中的任意一项所述的电路基板,其特征在于:
还有利用树脂将上述电子零件和上述布线层导电性地连接的部分密封的树脂密封部分。
6.根据权利要求1至权利要求4中的任意一项所述的电路基板,其特征在于:
还有位于上述电子零件和上述布线层之间、导电性地连接上述电子零件和上述布线层的各向异性导电膜。
7.根据权利要求1至权利要求6中的任意一项所述的电路基板,其特征在于:
上述基体材料和上述布线层不通过粘接层直接结合。
8.根据权利要求1至权利要求7中的任意一项所述的电路基板,其特征在于:
上述基体材料有多个层,
上述被覆部分被设置在上述多个层之间。
9.一种显示装置,其特征在于备有:
权利要求1至权利要求8中的任意一项所述的电路基板;以及
有导电性地连接着上述电路基板的接线端子的平面面板。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其特征在于:
上述平面面板是有相对的一对基片、以及被密封在上述一对基片之间的液晶的液晶面板,
在上述一对基片中的至少一片上形成上述接线端子。
11.根据权利要求9或10所述的显示装置,其特征在于:
安装在上述电路基板上的电子零件包括激励用的半导体装置。
12.一种电子设备,其特征在于备有:
权利要求11所述的显示装置;以及
对被输入到上述显示装置中的图象信号进行处理的图象信号处理电路。
13.一种电路基板的制造方法,该方法是权利要求1至权利要求7中的任意一项所述的电路基板的制造方法,其特征在于有:
通过将上述电子零件压接在上述布线基板的表面一侧进行安装的电子零件安装工序;以及
在上述电子零件安装工序之后,在上述布线基板的背面一侧形成上述被覆部分的被覆部分形成工序。
14.一种电路基板的制造方法,该方法是权利要求1至权利要求7中的任意一项所述的电路基板的制造方法,其特征在于有:
在上述布线基板的背面一侧形成上述被覆部分的被覆部分形成工序;以及
在上述被覆部分形成工序之后,通过将上述电子零件压接在上述布线基板的表面一侧进行安装的电子零件安装工序。
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