[实用新型]卡接式墙体砌块

说明书

一种卡接式墙体砌块，属于建筑材料。

现有技术中通常使用烧制的实芯砖来砌筑墙体，存在着砌筑速度慢，费工费时，墙体防寒保温性能差，成本高等不足。

本实用新型的目的在于提供一种防寒保温性能好，砌筑墙体速度快，省工省时，成本低廉的卡接式墙体砌块。

本实用新型的目的是由以下技术方案来实现的：一种卡接式墙体砌块，其特征在于：由前、后带有空芯和槽口的砖，两砖之间装有充填物，通过连接体与砖的槽口卡接组成。

所述的充填物为粘土。

在所述砖的外表面挂釉。

本实用新型的卡接式墙体砌块的优点体现在：

1.由于组成砌块的前、后面砖采用空芯结构，砖的本身就具有防寒保温性能，加之两砖之间有充填物，更增加了防寒保温性能；

2.由于两砖之间的充填物为粘土，可就近取用，成本低廉；

3.由于两砖通过连接体卡接，所以砌筑墙体速度快，省工省时；

4.砖的外表面挂釉，无需再抹面，且表面强度高、美观耐用。

下面利用附图所示的一个实施例对本实用新型作进一步说明。

图1为卡接式墙体砌块的结构立体示意图。

参照图1，卡接式墙体砌块由前、后带有空芯(5)和槽口(7)的砖(1)，两块砖(1)之间装有充填物(2)，充填物(2)为粘土，连接体(4)为工字型，通过工字型连接体(4)与砖(1)的槽口(7)卡接组成。砖(1)和连接体(4)均采用粘土、沙子和矿渣，按重量比6-6.6∶1.5-2∶1.5-2，用模具制坯，经烧制成型。砖(1)的外表面可挂釉(3)，增加表面强度，美观耐用。两砖(1)左、右的连接，采用公知的粘接灰(6)。