[实用新型]改进的介电共振子无效
申请号: | 99205269.6 | 申请日: | 1999-04-05 |
公开(公告)号: | CN2381030Y | 公开(公告)日: | 2000-05-31 |
发明(设计)人: | 张宏宜;庄冠铮;钟运桢 | 申请(专利权)人: | 凯宣科技股份有限公司 |
主分类号: | H01P7/00 | 分类号: | H01P7/00 |
代理公司: | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人: | 李强 |
地址: | 台湾省新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 共振 | ||
本实用新型涉及一种改进的微波介电共振子,使其与微波线路耦合的损失减少,增加电耦合的均匀性及效率,避免现在使用的介电共振子与微线线路耦合时,电磁场的杂散分布;同时降低成本、简化制造过程,并使介电共振子的安装简便,使其与微线线路的耦合效率提高。
介电共振子是以高介电常数的陶瓷材料制成,具有与金属共振腔类似特性,但体积较金属共振腔小很多的电子元件;其使用于微波振荡器、滤波器、雷达监测器、测速器、开关感测、移动电话、直播卫星/电视(TVRO/DBS)、分频器及全球卫星定位系统(GPS)等电子装置的微波电路中,和微波电路中的微线线路(microstrip)耦合(couplng),以减少功率损失并控制振荡频率。
现在使用的微波介电共振子10主要是由一共振层11及一支撑层13组成(参见图1所示的现在使用的介电共振子10的立体分解图),二者通常以粘合方式结合在同一中心轴上,然后固设于微波电路中的微线线路旁,以与该微线线路耦合;其中共振层是以高介电常数材料制成,而支撑层是以低介电常数材料制成。
现在使用的微波介电共振子10的共振层11、支撑层13通常有实心圆柱状、中空圆筒状等造形,因为其体积微小,故在组合这些共振层11、支撑层13时,不易将该二者定位于同一中心轴上,因此在生产时常出现不良产品。
再者,由于共振层11、支撑层13使用不同材料,因此现在使用的微波介电共振子10的制造较为麻烦,且组合该二者时需使用粘合物质12,因此这种微波介电共振子10至少包含有三种不同材料,由于不同材料有不同的磁通特性,固当现在使用的微波介电共振子10与微线线路耦合而产生共振时,通过共振子10的电磁场将出现两次偏折,这些偏折分别出现在:共振层11与粘合物质12之间;粘合物质12与支撑层13之间。
现在使用的介电共振子10在使用时电磁场出现两次偏折,其所产生的缺点是:共振子10的共振特性不易控制,耦合效率不佳,或因电磁场偏折而干扰邻近的线路,且难以调校(tuning),因此现在使用的共振子10无法精确地依设计者期望,与微线线路耦合而提供所需要的共振特性。
本实用新型的目的是提供一种改进的介电共振子,该藉单一材料、一体成形制作的介电共振子,可避免现有技术因用多种材料制作,致使微波介电共振子与微线线路耦合时,电磁场偏折造成的功率损失,或耦合效率的降低,同时增加电磁场耦合的均匀性及效率,降低成本、简化制造过程,并使介电共振子的调校简单易行。
本实用新型是这样实现的:其是以单一高介电常数、低介电损失的微波介电共振材料一体成形制作的介电共振子,该介电共振子设有一高度极小的圆柱状或圆筒状凸起,藉以将该介电共振子撑立于微波电路的基板上,藉由这种改进的介电共振子,避免现在使用的介电共振子因不同材料之间造成的电磁场偏折,以改善介电共振子共振耦合效果不佳问题,并避免现在使用的介电共振子制作时,不同材料定位于同一轴心并加工粘合的困难,以便在形状完全相同的情况下,提供较现在使用的介电共振子更佳的共振效果,并降低其生产成本。
其中介电共振子是以微波介电材料的金属氧化物制成。
其中金属氧化物为钡钛系列的金属化合物。
其中金属氧化物为Ba2Ti9O20。
其中金属氧化物为BaTi4O9。
其中金属氧化物为钛酸盐化合物。
其中金属氧化物为CaTiO3。
其中金属氧化物为MgTiO3。
其中金属氧化物为复合钙钛矿系(Complex Perovskites)。
其中金属氧化物为Ba(Zn1/3Ta2/3)O3。
其中金属氧化物为Ba(Mg1/3Ta2/3)O3。
其中金属氧化物为Ba(Mg1/3Nb2/3)O3。
其中金属氧化物为铅系钙钛矿系(Pb-series PerovsKites)。
其中金属氧化物为(PbCa)ZrO3。
其中金属氧化物为(PbCa)HfO3。
其中金属氧化物为(PbCa)(Fe1/2Nb1/2)O3。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凯宣科技股份有限公司,未经凯宣科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/99205269.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。