[实用新型]用于非焊接组装的半导体元件封装

说明书

本实用新型涉及一种半导体元件，特别是一种用于非焊接组装的半导体元件封装。

习知的半导体元件封装(如DO-41规格)皆是以焊接引脚的方法组装于电路中，然而，对于某些无法提供焊接设备的组装场合，若能将习知的半导体封装引脚加以处理而使其不需利用焊接方式即可组装于所需的电路中，则可使组装提供较大的方便。

本实用新型的目的在于提供一种用于非焊接组装的半导体元件封装。

本实用新型的另一目的在于提供一种利用原有主要封装设备即可完成的半导体元件封装。

为达到上述目的本实用新型采取如下措施：

本实用新型的半导体元件封装，包括，半导体元件封装体及二引脚；二引脚由封装体二侧端向外延伸；其特征在于，所述引脚呈扁平状，并向同一方向弯折，其与封装体侧壁形成一小夹角。

所述的半导体元件封装，其特征在于，所述引脚向下弯折，其端部约与所述封装体的外缘齐平。

本实用新型的半导体元件的引脚可采用以下加工方法，包括以下步骤：a、压扁；

    b、切断；

    c、弯折。

其中，步骤a包括以下步骤：先压扁一侧引脚，再压扁另一侧引脚。

结合实施例及附图，对本实用新型说明如下：

附图简单说明：

图1：习知的半导体元件封装的示意图；

图2：本实用新型的半导体元件封装的引脚处理步骤示意图；

图3：本实用新型的半导体元件封装的侧视图；

图4：本实用新型的半导体元件封装组装于电路中的状态示意图。

如图1所示，其为习知DO-41规格的半导体元件封装的示意图，其中，半导体元件封装包括半导体元件封装体10及引脚15；半导体元件封装体10的长度约为4.06mm～5.21mm之间，直径约为2.03～2.72mm之间，封装体10的两侧为引脚15，其长度各约为27.94mm，直径则约为0.71～0.86mm之间。

如图2所示，其为本实用新型以自动化机器对习知的半导体元件封装的引脚进行处理的步骤，首先，将半导体元件封装的一侧引脚压扁，再压扁另一侧引脚，然后切断未被压扁的引脚部分，并将压扁的引脚部份弯曲成形。上述的压扁步骤是经由两阶段完成(先压扁一侧引脚，再压扁另一侧引脚)，而不是一次完成的，这是为了避免在压扁步骤中损伤到半导体元件封装的内部构件。

如图3所示，其为本实用新型的半导体元件封装的侧视图，其中，经弯曲成形后的引脚30的长度约与半导体元件封装体35的外缘切齐，且两侧的引脚30皆与半导体元件封装体35的侧壁形成一小夹角，这有利于半导体元件封装体与电路形成弹性接触。

如图4所示，其为本实用新型的半导体元件封装组装于电路中的实施示意图，其中半导体元件封装体35置于封装体承载座44上，且以其引脚30与封装体承载座44的弹簧铜片42形成弹性接触，弹簧铜片42再经由导线46与电路48形成电连接。由图4可看出：半导体元件封装体35的两侧引脚30经弯折成形后与半导体元件封装体35的侧壁38各形成一小夹角，这更有利于使引脚30与弹簧铜片42的接触面积增大，电连接可靠。

与现有技术相比，本实用新型具有如下效果：

由于实用新型中半导体元件封装的引脚形状改为扁平状，并呈弯折状，其两引脚顶撑在两弹簧铜片42之间，更有利于使引脚30与弹簧铜片42的接触面积增大，并可保证其间的电连接，这样，在电路组装中不必再使用焊接工艺，即可节省工时，又可利用元件本身造型形成的弹性保持良好的电接触。本实用新型的半导体元件封装适用于非焊接组装工艺。

虽然本实用新型以一实施例公开，但其并非用以限定本实用新型的保护范围，任何熟悉此技术的人，在不脱离本实用新型构思所作的改进，均应属于本实用新型的保护范围内。