[实用新型]彩电、彩显用的高压聚焦电位器无效

专利信息
申请号: 99210390.8 申请日: 1999-06-04
公开(公告)号: CN2379981Y 公开(公告)日: 2000-05-24
发明(设计)人: 陈扬广;刘金城 申请(专利权)人: 宁波双林电子有限公司
主分类号: H04N5/00 分类号: H04N5/00;H01J29/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315600 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 彩电 彩显 高压 聚焦 电位器
【说明书】:

实用新型涉及一种可调电阻器,尤其是一种彩电、彩显用的高压聚焦电位器。

现有的用于彩电、彩显高压聚焦电位器,均是通过壳体上的聚焦腔与帘栅腔之间的隔离筋把电位器的聚焦电压与帘栅电压相隔离,同时也通过该条隔离筋用绝缘树脂使壳体与陶瓷电路板相胶合。由于这种高压聚焦电位器的耐高压要求非常高,所以在粘合过程中,对工艺操作要求和对壳体的材质要求都非常严格,操作不当或材质稍一偏差就会产生气泡,或胶合区域发生开裂等粘接不良现象,使用时,就会产生火花和飞弧现象,时间稍长,电位器就会击穿、失效。

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足和缺陷,为电子行业提供一种性能优良,成本较低的彩电,彩显用的高压聚焦电位器。

本实用新型的目的是这样实现的:这种彩电、彩显用的高压聚焦电位器由壳体、陶瓷电路板、由转轴带动的电刷、输入端子、输出端子所组成,壳体上的聚焦腔与帘栅腔之间有一条隔离筋,陶瓷电路板的聚焦导电片与帘栅导电片之间开有一条沟槽孔,与该沟槽孔相对应的壳体上隔离筋上有一条与之相匹配的凹槽或凸筋,把陶瓷电路板上的沟槽孔对准隔离筋上的凹槽,或把隔离筋上的凸筋插入陶瓷电路板上的沟槽孔中,用绝缘耐压树脂或橡胶进行胶合,使陶瓷电路板与壳体胶合成一整体;陶瓷电路板上的沟槽孔可以呈直线状,也可以呈现圆弧状,与该沟槽孔相对应的隔离筋上的凹槽或凸筋也可以是与之相匹配的直线状或圆弧状。

本实用新型彩电、彩显用的高压、聚焦电位器,在陶瓷电路板的聚焦导电片与帘栅导电片之间开有一条沟槽孔,在壳体的聚焦腔与帘栅腔之间的隔离筋上有一条与之相匹配的凹槽或凸筋,绝缘耐压树脂或橡胶使壳体与陶瓷电路板紧密胶合,由于互相胶接面较大,所以粘接牢度强,不会产生粘接不良现象,因此大大提高电位器成本合格率,产品的性能和可靠性大大提高,与此同时,在聚焦导电板与帘栅导电板之间增加并形成了一条隔离墙,所以产品耐压性能大大提高,同时,用此方法可以缩短聚焦导电片与帘栅导电片之间的距离,这样可以缩小整个电位器体积,降低产品成本。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

图1是本实用新型一种实施例的装配示意图。

图2是本实用新型另一种实施例的装配示意图。

图3是陶瓷电路板一种正面视图。

图4是与图3相匹配的壳体5的K向视图。

图5是陶瓷电路板的另一种正面视图。

图6是与图5相匹配的壳体5的K向视图。

图7是陶瓷电路板的另一种正面视图。

图8是与图7相匹配的壳体5的K向视图。

图9是陶瓷电路板的另一种正面视图。

图10是与图9相匹配的壳体K向视图。

图中,     1、隔离筋       2、电刷    3、弹簧      4、转轴

5、壳体    6、输入端子     7、聚焦腔  8、陶瓷电路板

9、凸筋    10、帘栅腔      11、凹槽   12、帘栅导电片

13、沟槽孔 14、聚焦导电片  15、输出端子

图1是本实用新型的一种实施例。壳体5上的聚焦腔7与帘栅腔10之间有一条隔离筋,电刷2安装于电刷支架上,电刷支架与转轴4连成一体,在电刷2与电刷支架之间装有弹簧3,由于弹簧的回复力,使电刷2的动、静触头紧密接触陶瓷电路板8上的导电片。在聚焦腔7与帘栅腔10内分别各装有一个电刷,并各自均有一个转轴带动旋转。陶瓷电路板8上的聚焦导电片14与帘栅导电片12之间开有沟槽孔13,这种沟槽孔13可以呈直线状,如图3、图5所示,也可以呈圆弧状,如图7、图9所示。与陶瓷电路板8上的沟槽孔13相对应的隔离筋上有一条与之相匹配的凸筋9,该凸筋9可以呈直线状,如图3、图5所示,也可以呈圆弧,如图7、图9所示。凸筋9插入沟槽孔13中,例如图3开有直线状沟槽孔13的陶瓷电路板与图4开有直线状凸筋的壳体相配合,图5所示陶瓷电路板与图6所示相对应的壳体相配合,图7陶瓷电路板与图8所示的壳体相配合,图9陶瓷电路板8与图10所示的壳体5相配合,用绝缘耐高压树脂或橡胶进行灌注胶合,壳体5与陶瓷电路板8既粘合成一整体,又能在聚焦导电片与帘栅导电片之间形成一道隔离墙。

图2是本实用新型的另一种实施例。在壳体5上的聚焦腔7与帘栅腔10之间有一条凹槽11,陶瓷电路板8上的聚焦导电片14与帘栅导电片12之间开有相对应的沟槽孔13,凹槽11对准沟槽孔13并用绝缘耐高压树脂或橡胶进行粘合,其余结构与实施1相同,在此不再累述。

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