[实用新型]热导管

说明书

本实用新型涉及一种运用于电脑设备内部作为辅助散热的热导管，尤指一种以U型压制及抡圆加工方式，于热导管封口端形成圆锥状封口的新型热导管。

目前关于电脑CPU(中央处理器)散热设计的型式相当多样，热导管是其中的一种辅助散热构造，例如：台湾专利公告第329945号『CPU热导管式散热装置』，即揭示出一种热导管的具体实施型态，惟因为热导管如何组装运用于电脑的散热构造，非关本案创作重点，容不赘述。

请参看图6所示，一般的热导管是由一细长形的金属管材A构成，再依照散热构造装配的需要，截切出一段适当长度的管材A来组装运用，同时为了要提升热导管的导热效率，必须将管材A内部的中空管槽A1抽成真空状态，再将管材A的开口端A2加以压制封闭；现阶段市场传统的热导管可以分为：直接平压剪断焊锡型封口结构(如图7所示)及缩口平压焊接型(如图8所示)等两种；其中：

如图7所示的平压剪断焊锡型封口结构，其主要是于热导管90内部的中空管槽抽成真空状态后〔热导管90的其中一端可以预设为封闭端92，利用平压铆合的方式，直接将热导管90的封口端形成平压封口94，并将多余的金属管材加以切除，再于平压封口94部位以焊锡包覆；此等平压封口94型式的封口结构，其平压方向的封口尺寸往往会大于热导管90的外径，不仅容易造成组装运用的不便及限制，并且当热导管90于再加工的压制过程中，若压制加工方向恰巧平行于平压封口94时，将会造成封口破裂的现象，导致热导管90失效；因此，平压剪断焊锡型封口，显然不是妥当的热导管封口结构设计。

如图8所示的缩口平压焊接型封口结构，虽然因缩口平压封口82的尺寸可以小于热导管80的外径，在组装运用方面的限制较少，但由于此等缩口平压封口82的结合强度及紧密性差，在热导管80再加工的压制过程中，依然容易产生封口破裂的困扰现象；因此，缩口平压焊接型封口结构，还是无法解决热导管80有关组装障碍及压制加工方面的问题。

本实用新型的主要目的是提供一种组装运用方便且可以消除压制加工方向性限制的热导管；其主要是于热导管内部的中空管槽抽成真空后，采用U型压制铆合的方式，将热导管的封口端形成U型封压端，并于U型封压端部位被覆一层焊锡层，再以抡圆加工方式，将U型封压端两边的侧板相向朝中央的U型凹口弯折抡圆，组构成一种封口外径小于热导管外径的圆锥封口；

如此，由于热导管的圆锥封口外径小于热导管外径，让热导管的组装运用极为方便，不会受到特别的限制，并且利用两侧板相向朝U型凹口弯折铆合抡圆构成的圆锥封口，其封口的结构强度及紧密度都相当良好，配合被覆于圆锥封口的焊锡层，可以有效承受热导管于任何方向压制加工过程产生的应力，避免热导管发生封口破裂泄漏的困扰，确实为一种绝佳的热导管。

本实用新型的技术方案在于提供一种热导管，其特征在于：该管于热导管的封口端形成U型封压端，再将U型封压端两边的侧板相向朝中央的U型凹口弯折抡圆，构成一封口外径≤热导管外径的圆锥封口。

在上述的热导管中，U型封压端可以U型压制铆合方式构成；且U型封压端表面可被覆焊锡层；

此外，热导管的圆锥封口可以抡圆方式构成；且圆锥封口表面被覆有焊锡层。

本实用新型与已有技术相比优点和积极效果非常明显。由以上的技术方案可知，由于本实用新型以U型压制及抡圆加工的方式，将热导管的封口端形成结合紧密牢固且外径≤热导管的圆锥封口，故可大幅提升热导管组装运用的方便及消除再压制加工的方向性限制。

以下结合附图进一步说明本实用新型的具体结构特征及目的。

附图简要说明：

图1是本实用新型将热导管以U型压制方式形成U型封压端的立体结构示意图。

图2是本实用新型于热导管的U型封压端以焊锡包覆的立体结构示意图。

图3是本实用新型于热导管的U型封压端施以抡圆加工形成圆锥封口的立体结构示意图。

图4是本实用新型密合穿置运用于散热片固定孔的使用状态参考图。

图5是本实用新型粘结运用于散热片的使用状态参考图。

图6是热导管采用的金属管材的立体结构示意图。

图7是传统热导管形成平压剪断焊锡型封口结构的结构示意图。

图8是传统热导管形成缩口平压焊接型封口结构的结构示意图。

本实用新型是一种热导管的新型封口结构，如图1、2、3所示，该热导管10采用的金属管材的其中一端可以预设为封闭端11，也可以两端皆为开口端，再一起形成密合的封口结构，本实用新型不作特定限制。