[实用新型]散热装置

说明书

本实用新型是有关于一种散热装置，特别是一种用于电脑芯片的散热装置。

随著社会进步，每天的资讯量暴增，人们使用个人电脑来处理与储存资讯的情况非常普遍。而电脑为适应更高速大量的工作量需求，新的更高速的中央处理器不断地推出，也因此在高效能的运算下，电脑芯片的散热问题已成为愈来愈需要注意的事项。

图1、图2、图3所示为现用的铝挤型材散热装置1，是包括铝材质散热鳍片11、扣接柱12及铝底板13。其中：散热鳍片11主要功能为增加散热面积以用于散热；扣接柱12的功能为配合扣住电路板的固定装置；而铝底板13则接触电脑芯片表面以将热传导到铝材质散热鳍片11。此外可再加装一散热风扇，以加强散热效果。

在以往的应用中，上述现用的散热装置虽有不错的散热效能；然而在今日不断推出高速运算的电脑芯片需求高散热效能的情况下，有必要使用高散热效能的材质来取代铝，以适应更高散热效能的需求。

本实用新型的主要目的是提供一种包含有高导热材质组件的高散热效能装置，以达成电脑芯片的散热需求。

本实用新型的上述目的是由下述技术方案来实现的。

一种散热装置，包括第一散热组件及第二散热组件，其特征在于：

第一散热组件具有底板及由底板向一侧延伸的散热部，且于底板设有至少一孔洞；

第二散热组件具有底板及由底板向一侧延伸的散热部；

藉由前述第一散热组件所设孔洞结合第二散热组件成为一体。

本实用新型是使用铜材质的组件利用其高散热效能来改进现用的电脑芯片散热装置，其是藉由组装于现用的散热装置中的铜材质组件做为散热主要元件，而现用的散热装置则做为辅助元件，两者配合以达成较现用的技术更佳的散热效能。

本实用新型散热装置的优点在于：在结构上，将现用的铝挤型材散热装置接触电脑芯片的部位改以铜材质，从而使运作中的电脑芯片能够迅速散热，以达成更高效能的运作；以铜铝材质组件互相套接的设计亦可以得到较经济的效果，比全部皆为铜的散热装置为廉价。

下面结合附图及实施例对本实用新型的散热装置作进一步说明。

附图说明：

图1为现用的散热装置主视图。

图2为现用的散热装置俯视图。

图3为现用的散热装置侧视图。

图4为本实用新型第一实施例铜材质散热组件与铝材质散热组件组合主视图。

图5为本实用新型第一实施例铜材质散热组件与铝材质散热组件组合俯视图。

图6为本实用新型第一实施例铜材质散热组件与铝材质散热组件组合侧视图。

图7为本实用新型第一实施例其中的铜材质散热组件的俯视图。

图8为本实用新型第一实施例其中的铜材质散热组件侧视图。

图9为本实用新型第二实施例铜材质散热组件与铝材质散热组件组合主视图。

图10为本实用新型第二实施例铜材质散热组件与铝材质散热组件组合俯视图。

图11为本实用新型第二实施例其中铜材质散热组件俯视图。

图12为本实用新型第二实施例其中铜材质散热组件侧视图。

图13为本实用新型第三实施例铜材质散热组件与铝材质散热组件组合主视图。

图14为本实用新型第三实施例铜材质散热组件与铝材质散热组件组合俯视图。

图15为本实用新型第三实施例其中铜材质散热组件俯视图。

图16为本实用新型第三实施例其中铜材质散热组件侧视图。

图17为本实用新型第三实施例铜材质散热组件与铝材质散热组件组合侧剖视图。

图4到图8，是本实用新型第一较佳实施例。主要包括铝材质组件2与铜材质组件3，其中铝材质组件2的扣接柱1的构造与现用技术相同，而铝材质组件2的底板23的平面中央分布了多个孔洞24可供铜材质组件3的指形散热柱35穿过，而铜材质组件3的底板36的下平面34则接触电脑芯片，使热由电脑芯片住上传导到铜材质组件3的指形散热柱35、铝材质组件2的底板23及散热鳍片21，达到散热目的；藉由铜材质组件3为散热中心的设计可以大幅度地改善现用的散热效能，使铜材质组件的高散热效能得以发挥；而且以铜铝材质组件互相套接的设计亦可以得到较经济的效果，比全部皆为铜的散热装置为廉价。