[实用新型]移动模组拔取装置

说明书

本实用新型涉及一种拔取装置，特别是涉及一种移动模组的拔取装置。

在电子科技及技术领域，为提升电脑的速度功能，英特尔(INTEL)推出奔腾(Pentium)MMX、奔腾(Pentium)II等中央处理器，而在笔记型电脑的改进上则是利用一移动模组(MobileModule，MMO)，该移动模组主要包括一电路板、一设于该电路板的一表面的中央处理器(CPU)、及数个设于该电路板的另一表面且靠近于该电路板的一边缘的插脚，所述插脚是适于插置于主机板的插脚，所以现今笔记型电脑大都组装移动模组，但当厂商由于需要(例如测试)，而需在主机板上更换移动模组时，如果用手直接将移动模组拔出，容易使移动模组的插脚因受力不均匀而损坏，所以现今厂商都制作用以拔取该移动模组的工具(治具)，但因移动模组具有多种大小不同的规格，因此，厂商需制作多种规格的工具，而使厂商的成本上升。而且，一般消费者在自行升级时，并没有工具帮助拔取移动模组，用手直接拔取移动模组容易造成移动模组损坏。

本实用新型的目的在于提供一种可简易地将移动模组拆离的移动模组拔取装置。

本实用新型的技术方案是：一种移动模组拔取装置，包括一电路板、一设于该电路板的一表面上的中央处理器及数个设于该电路板的另一表面上且靠近于该电路板的一边缘的插脚，所述插脚供该移动模组插置在一主机板上，其中，该移动模组拔取装置还具有一拔取装置，该拔取装置包括一支撑体及一杆体；该杆体适于设在该主机板上，且靠近该电路板的该边缘；该杆体包括一位于电路板与主机板之间的顶抵部、一与该顶抵部相对的施力部，及一与该支撑体枢接且位于顶抵部与该施力部之间的枢接部。

下面通过最佳实施例及附图对本实用新型的移动模组拔取装置进行详细说明，附图中：

图1是将本实用新型较佳实施例安装在一主机板的立体图。

图2是本实用新型较佳实施例的立体组合图。

图3是图1的局部放大图。

图4是图1的部分侧视图。

如图1所示，本实用新型的移动模组拔取装置安装在一主机板3上，该移动模组2包括一电路板21、一设于该电路板21的一表面22上的中央处理器23及数个设于该电路板21的另一表面上且靠近于该电路板21的一边缘24的插脚(图中未示)，而该移动模组2在设置中央处理器23的表面22上还设置有一些晶片，使移动模组2成为一晶片组(Chipset)，而利用所述插脚插置于主机板3上，以形成该移动模组2与主机板3之间的电性连接。

本实用新型的拔取装置1设置于主机板3上靠近该移动模组2中诸插脚的边缘24，如图2所示，该拔取装置1包括一支撑体4及一杆体5。

该支撑体4是一倒U型的框体，具有一第一侧壁41及两分别由该第一侧壁41两自由端向下垂直延伸的第二侧壁42，而各该第二侧壁42的自由端分别向下延伸一插接部421，所述插接部421可插置于主机板3上，以将该支撑体4固定于主机板3上，而两第二侧壁42之间还设有一用以枢接杆体5的轴接部43。

配合图3所示，该杆体5大致呈长形，具有一位于该电路板21与该主机板3之间的顶抵部51、一与顶抵部51相对且供使用者施力的施力部52，及一位于该顶抵部51与该施力部52之间且与支撑体4的轴接部43配合枢接的枢接部53，以使该杆体5与该支撑体4形成枢接。

如图2、3、4所示，该杆体5借枢接部53与支撑体4的轴接部43相配合，以使该杆体5轴接支撑体4上，再借该支撑体4的两插接部421插置于主机板3上，使该拔取装置1固定于主机板3上，最后将该移动模组2插置于主机板3上。当需更换该移动模组2时，使用者只需施力于该杆体5的施力部52，就可连动该杆体5的顶抵部51，使该顶抵部51顶抵于该移动模组2设有插脚的表面上，而使该等插脚脱离该主机板3，达到拆离移动模组2的目的。

综上所述，本实用新型的拔取装置1是直接设置在主机板3，可方便拔取移动模组2，可以缩短厂商更换移动模组2的时间，而且本实用新型可制成同一规格，而达到成本降低的功效，另外，本实用新型是靠近该移动模组2设置插脚的边缘设置，使该杆体5的顶抵部51在电路板21中靠近该移动模组2的插脚部分施力，使该等插脚可受均匀施力顶抵自该主机板3拔出，进而使移动模组2与该主机板3分离，而可避免因施力不均匀而导致插脚的损毁，进而降低移动模组2的损毁机率。