[实用新型]卡式中央处理机散热片卡合结构

权利要求书

1.一种卡式中央处理机散热片卡合结构，其特征在于：该卡合结构至少包括：

a.一卡式CPU(1)，在周围穿设有复数个穿孔(11)；

b.一散热片(2)，在其底端面上立设有等量对应于穿孔(11)并穿设于穿孔(11)的固定销(21)，使散热片(2)叠置在CPU(12)，在固定销(21)适当位置上形成有外径较小的卡制部(211)

c.一卡合件(3)，是组设在卡式CPU(1)另一侧，其上具有和固定销(21)等量的槽道(31)及弹片(32)，其中槽道(31)是由一可供固定销(21)穿过的扩孔(311)及自扩孔(311)延伸至弹片(32)上的导槽(312)构成，导槽(312)的宽度小于固定销(21)的外径，固定销(21)在穿设过扩孔(311)后使卡合件(3)位于第一位置上，卡合件(3)可藉导槽(312)卡扣住卡制部(211)而沿着导槽(312)的路径移动至第二位置，并使固定销(21)卡制在弹片(32)上，弹片(32)受固定销(21)扣拉而呈受压变形状态，使散热片(2)紧贴在CPU(12)上，CPU(12)运作时产生的热量透过散热片(2)的传导而迅速散发。

2.根据权利要求1所述的散热片卡合结构，其特征是卡合件(3)立设有可供推拉操控的受力部(33)。

3.根据权利要求1所述的散热片卡合结构，其特征是弹片(32)具有一斜导区(321)及一定位区(322)。

4.一种卡式中央处理机散热片卡合结构，其特征在于：该合结构至少包括：

a.一卡式CPU(1)，在周围穿设有复数个穿孔(11)；

b.一散热片(2)，在其底端面上立设有等量对应于穿孔(11)并穿设过穿孔(11)的固定销(21)，使散热片(2)叠置在CPU(12)上，在固定销(21)适当位置上形成有外径较小的卡制部(211)；

c.一卡合件(3)，是组设在卡式CPU(1)另一侧，其上具有和固定销(21)等量的槽道(31)及弹片(32)，其中槽道(31)是由一可供固定销(21)穿过的扩孔(311)及自扩孔(311)延伸至弹片(32)上的导槽(312)构成，导槽(312)的宽度小于固定销(21)的外径，固定销(21)在穿设过扩孔(311)后使卡合件(3)位于第一位置上，卡合件(3)可藉导槽(312)卡扣信卡制部(211)而沿着导槽(312)的路径移动至第二位置上，并使固定销(21)卡制在弹片(32)上，弹片(32)受固定销(21)扣拉而呈受压变形状态，使散热片(2)紧贴在CPU(12)上，CPU(12)运作时产生的热量透过散热片(2)的传导而迅速散发；

d.一导板(4)，是组设在卡式CPU(1)和卡合件(3)间，其上设有供固定销(21)穿设过的等量穿孔(41)，在两侧设有导轨(42，42′)，卡合件(3)可藉两侧缘卡接在导轨(42、42′)中而相对于导板(4)滑移，达到和散热片(2)构成或解除两者间的卡制关系，导板(4)可区隔卡合件(3)和卡式CPU(1)，使卡合件(3)相对散热片(2)动作时，不会造成卡式CPU(12)的接触磨损。

5.根据权利要求4所述的散热片卡合结构，其特征是卡合件(3)上立设有可供推拉操控的受力部(33)。

6.根据权利要求4所述的散热片卡合结构，其特征是弹片(32)具有一斜导区(321)及一定位区(322)。

7.根据权利要求4所述的散热片卡合结构，其特征是卡合件(3)的两侧形成有凸起的卡凸(34、34′)。

8.根据权利要求4所述的散热片卡合结构，其特征是导板(4)和卡合件(3)上匹配设有导块(43)及一容置导块(43)且沿着卡合件(3)移动路径设置的作动槽(35)。

9.根据权利要求4所述的散热片卡合结构，其特征是作动槽(35)两侧开设有缺槽(36、36′)，卡合件(3)组接于导板(4)上时，二缺槽(36、36′)之间的第一弹性区域(5)可相对于卡合件(3)翘曲变形，而使导块(43)套设在作动槽(35)中。

10.根据权利要求4所述的散热片卡合结构，其特征是卡合件(3)上设有一定位部(37)，导板(4)上设有二组可与定位部(37)相卡合的卡扣机构(44、45)，使卡合件(3)卡固在第一位置及第二位置上。

11.根据权利要求4或10所述的散热片卡合结构，其特征是定位部(37)两侧开设有缺槽(36、36′)，定位部(37)以二缺槽(36、36′)之间的第二弹性区域(6)可相对于卡合件(3)翘曲变形，而受到卡扣机构(44、45)卡合定位。