[实用新型]电连接器

说明书

本实用新型是关于一种电连接器，特别是指一种以球状阵列方式连接集成电路芯片与电路板的电连接器。

与本案相关的前案技术请参阅美国专利第5,593,322、5,702,255及5,716,222号等。相关的现有连接器的导电端子是利用球状阵列封装方式(Ba11 Grid Array，BGA)焊接到电路板上的。但是，由于电连接器的绝缘本体与电路板的热膨胀系数不同，两者在焊接过程中易产生相对移动，并由此引起剪应力，且该剪应力直接作用于导电端子末端所焊接的锡料上，使得各导电端子，尤其是远离绝缘本体中央位置的导电端子极易脱离电路板的焊接垫而发生断路现象，以致无法正常传输讯号。

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，该电连接器具有适当的应变调整及应力抵制机构，能在环境温度变化时使导电端子与电路板保持稳固地电性连接。

本实用新型的目的是这样实现的，该电连接器在导电端子周侧的适当位置处设有将电连接器固持到电路板上的固持机构，该固持机构至少包括有设在邻接绝缘本体接合面上的固接表面，该固接表面大于导电端子的接合端表面，并可焊接到电路板上。同时，绝缘本体在设有固持机构的位置处设有凹陷部以容置体积较大的连接件，而保持电连接器与电路板接合面间的平面度，有助于提高各导电端子的焊接效果。

由于采用上述技术方案，本实用新型在焊接到电路板时产生的应力主要作用在固持机构上，导电端子产生的应力则很小，因此其可牢固地接合到电路板上。

下面接合附图和较佳实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型与芯片及电路板组接的立体图。

图2是本实用新型倒置后的立体图。

图3是本实用新型与电路板焊接接合的侧剖视图。

图4是本实用新型的第二实施例与电路板焊接接合的侧剖视图。

请参阅图1、图2，本实用新型电连接器20用于分别连接芯片10与电路板30并提供两者间的电性通路。其中电连接器20包括绝缘本体21、导电端子22及固持端子23等，绝缘本体21具有对接面211和接合面212，其中对接面211用于与芯片10相对接，而接合面212则用于与电路板30相抵接。绝缘本体21通常在中心部位附近形成有具有若干个贯穿对接面211和接合面212且呈阵列状排列的收容孔215的导电区域200，该导电区域200的周侧则各依适当规则设置有若干个贯穿对接面211和接合面212的固持孔214。导电端子22与固持端子23分别收容于绝缘本体21的收容孔215及固持孔214内，而且其延伸至对应绝缘本体21的对接面211和接合面212的延伸末端上分别设有对接端221、231和接合端222、232。导电端子22的对接端221可在芯片10底侧所延伸凸出成阵列状的端脚11分别插入电连接器20后与之构成电性接触，而其另一侧的接合端222则适当垂直弯成平面状，以在端子22组入绝缘本体21的收容孔215后大致齐平于其接合面212。每一平面状接合端222上均可适当粘接球状的第一接合元件24(通常称之为锡球)以将绝缘本体21的接合面212与电路板30相抵接，并使对应设置成阵列状的导电端子22接合端222与电路板30上的第一焊接垫31彼此配合对正，然后适当加热即可使第一接合元件24熔融且电性接合导电端子22及第一焊接垫31。固持端子23也设有构形大致与导电端子22相同且分别延伸至绝缘本体21对接面211及接合面212的接触端231及接合端232，但其接合端232具有大于导电端子22接合端222的接合面积，且稳固地固定于固持孔214内。固持端子23的接触端231可预留作为与芯片10额外设置的端脚接触以供接地之用或根本不与芯片10相接触，而其较大的平面状接合端232则可粘接球状且直径较大的第二接合元件25，同时在电路板30上也对应设有接合面积较大的第二焊接垫32。因此在受热接合时，大面积的固持端子23接合端232可熔接较多的第二接合元件，使固持端子23较导电端子22更稳固紧密地焊接在电路板30上。

再请参阅图2、图3，绝缘本体21在接合面212上导电区域200的周缘处设有凹陷部213，以收容较大的第二接合元件24。该凹陷部213由绝缘本体21的接合面212向对接面211方向凹进适当距离而形成，凹陷部213的设置可使分别粘接大小不同之接合元件24、25的导电端子22及固持端子23在与电路板30相抵接时仍能保持良好的平面度，进而提高两者电性接合的有效性。