[实用新型]半导体器件上的横流风扇冷却装置

权利要求书

1.一种半导体器件上的横流风扇冷却装置，它包括一其中一个面直接安装在半导体器件上的散热器以及一风扇，其特征在于，所述散热器包括二片以上垂直排列的、可通过平行空气流的散热片，一位于整个散热片左端的风扇安装左片，以及一位于整个散热片右端的风扇安装右片；所述风扇是一安装在散热器一侧的、位于风扇安装左片与风扇安装右片之间的、所产生的空气流与散热器表面平行的横流风扇，横流风扇包括安装在风扇安装右片上的微电机，通过微电机与之传动连接的、其周本装有横向设置的叶片且水平安装的叶轮，在叶轮另一端安装的、通过轮轴和轴承与之传动连接的、并安装在风扇安装左片上的叶轮夹套，以及遮盖在叶轮表面的横流风扇盖板，横流风扇的出口向散热器一侧送风冷却。

2.根据权利要求1所述的半导体器件上的横流风扇冷却装置，其特征在于，所述风扇安装左片和风扇安装右片上分别设有安装孔。

3.根据权利要求1所述的半导体器件上的横流风扇冷却装置，其特征在于，所述叶轮的侧旁装有径向设置的、引导空气流并使空气流平行于所要冷却的半导体表面的截流棒，截流板的二端分别安装在风扇安装左片和风扇安装右片上。

4.根据权利要求1所述的半导体器件上的横流风扇冷却装置，其特征在于，所述叶轮夹套的轴承与叶轮夹套的中孔之间装有可减少叶轮旋转时引起振动的橡胶圈。

5.根据权利要求1所述的半导体器件上的横流风扇冷却装置，其特征在于，所述微电机通过其转子上所装的叶片与叶轮结合传动连接。

6.根据权利要求1所述的半导体器件上的横流风扇冷却装置，其特征在于，所述微电子机通过输出轴与叶轮传动连接。

7.根据权利要求1所述的半导体器件上的横流风扇冷却装置，其特征在于，所述横流风扇和散热器二个以上串联连接。