[实用新型]可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片无效

专利信息
申请号: 99229355.3 申请日: 1999-08-31
公开(公告)号: CN2390262Y 公开(公告)日: 2000-08-02
发明(设计)人: 韩甫清 申请(专利权)人: 韩甫清
主分类号: H01B7/00 分类号: H01B7/00;H01B1/20
代理公司: 常州市中天专利事务所 代理人: 翁坚刚
地址: 213116*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 电子元器件 导电 连接 绝缘 隔离
【权利要求书】:

1、一种可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片,具有绝缘橡胶基片(1),其特征在于:在绝缘橡胶基片(1)内分布有众多的点状导电橡胶体(2),各点状导电橡胶体(2)贯穿绝缘橡胶基片(1)的上表面和下表面,各点状导电橡胶体(2)之间由绝缘橡胶基片(1)隔离。

2、根据权利要求1所述的可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片,其特征在于:点状导电橡胶体(2)的基本形状为长方体,其上下端面的边长为0.08~0.4毫米,高度与绝缘橡胶基片(1)的厚度相同,绝缘橡胶基片(1)的厚度及点状导电橡胶体(2)的高度为0.08~3毫米。

3、根据权利要求2所述的可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片,其特征在于:点状导电橡胶体(2)的上下端面的边长为0.1~0.3毫米,绝缘橡胶基片(1)的厚度及点状导电橡胶体(2)的高度为0.1~1毫米。

4、根据权利要求3所述的可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片,其特征在于:点状导电橡胶体(2)的上下端面的边长为0.15~0.25毫米,绝缘橡胶基片(1)的厚度及点状导电橡胶体(2)的高度为0.15~0.5毫米。

5、根据权利要求1至4之一所述的可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片,其特征在于:点状导电橡胶体(2)的接触电阻为0~100Ω。

6、根据权利要求1至4之一所述的可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片,其特征在于:导电连接绝缘隔离片的颜色为半透明或黑色。

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