[实用新型]一种电热膜芯片

说明书

本实用新型属电加热领域。

目前，电暖器及大面积电加热产品，均采用多根电热管分布或者用导热油将热能大面积扩散均匀，这样做要么成本高、工艺复杂，要么加热均匀性差，难以满足使用要求。

本实用新型的目的是提供一种工业化低成本大面积加热芯片。

本实用新型是这样实现的，由支撑体1、电热膜2、电极过渡层3、电极引线4构成电热膜芯片，其中，电极引线4镶嵌在支撑体1的边槽中，通过电极过渡层3与电热膜2连接，支撑体1可以是耐热云母板，电热膜2可以是掺杂的二氧化锡膜，也可以是导电粉料与玻璃粉或耐温粘合剂配制而成的电热膜料，也可以加入非导电粉料调节配方电阻，电极过渡层3可以是导电粉料与粘接剂配制而成，也可以加入非导电粉料调节配方电阻值。支撑体1的两长边开有许多边槽，电极引线4镶嵌在边槽中。电热膜2可以涂覆在支撑体1的单面或双面上。

当电极引线4之间施加电源，电流从电热膜2上流过，将电能转化为热能。

附图是本实用新型的实施例。