[实用新型]计算机微处理器电子降温装置

说明书

本实用新型涉及一种可防止集成电路块工作时因过热而损坏的电子降温散热组件，特别是一种可与计算机的微处理器芯片相适配、进而防止其因温度过高而损坏或机器不能正常工作的计算机微处理器电子降温装置。

在现行的技术方案中，各类计算机的微处理器芯片，均采用带散热器的仪表风扇来使其降温。由于机内环境温度高、散热效果差，当计算机工作时间较长或外界环境温度较高时，常常因其过热而造成死机或芯片损坏等故障，进而给工作带来不便。

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，而提供一种可通过电子致冷芯片和吸热板使微处理器芯片降温、进而防止因其温度过高而损坏或机器不能正常工作的计算机微处理器电子降温装置。

实现本实用新型目的的解决方案是：所提供的计算机微处理器电子降温装置，包括一个仪表风扇、一个垒片式散热器、一个电子致冷芯片和一个吸热板，所述仪表风扇为一微型直流风机，并水平安置于垒片式散热器的上端面，所述垒片式散热器为一长方形板状几何体，其下端部为平板，其平板的上部固定设有一组相互间隔的垒片，其垒片上端水平固定设有仪表风扇，其特殊之处在于：所述垒片式散热器的下底面与微处理器芯片的上表面之间依次上、下叠厚设有一个电子致冷芯片和一个吸热板，所述电子致冷芯片为一特制的半导体器件，其外形为扁状四方体，其物理特性是：在其两个引出端接线间加一标称直流电压，则其下表面温度便会降低、而上表面温度则会升高，其上表面经一层导热脂与所述垒片式散热器底板下表面相贴固定连接，其下表面经一层导热脂与吸热板相贴固定连接，所述吸热板为一可由铜材或其它良导热材料制成的长方形板状几何体，其上端面为平面、下端面中部设有一长方形空心腔盒，其腔盒侧壁设有一组可将其空腔与大气相通的均热孔，其腔盒下底面四周可设有向下延伸的外沿，并可将计算机电路板上微处理器芯片的上端部经一层导热脂与其下底面相贴配合固定置于其内，其上端面经一层导热脂与所述电子致冷芯片的下表面相贴固定连接。

附图描述了本实用新型的一个优选实施例。

图1是本实用新型实施例的结构原理图。

下面结合附图对本实用新型的内容加以详细说明。

参见图1知：本实用新型包括一个仪表风扇4、一个垒片式散热器9、一个电子致冷芯片7和一个吸热板1，所述仪表风扇4为一微型直流风机，并水平安置于垒片式散热器9的上端面，所述垒片式散热器9为一长方形板状几何体，其下端部为平板，其平板的上部固定设有一组相互间隔的垒片，其垒片上端水平固定设有仪表风扇4，其平板的下表面与微处理器芯片6的上表面之间依次上、下叠厚设有一个电子致冷芯片7和一个吸热板1，所述电子致冷芯片7为一特制的半导体器件，其外形为扁状四方体，其物理特性是：当在其两个引出端接线间加一标称直流电压，则其下表面温度便会降低、而上表面温度则会升高，其上表面经一层导热脂10与所述垒片式散热器9底板下表面相贴固定连接，其下表面经一层导热脂8与吸热板1相贴固定连接，所述吸热板1为一可由铜材或其它良导热材料制成的长方形板状几何体，其上端面为平面、下端面中部设有一长方体形空心腔盒3，其腔盒3的侧壁设有一组可将其空腔与大气相通的均热孔2，其腔盒3下底面四周可设有向下延伸的外沿，并可将计算机电路板11上微处理器芯片6的上端部经一层导热脂5与其下底面相贴配合固定置于其内，其上端面经一层导热脂8与所述电子致冷芯片7的下表面相贴固定连接。

本实用新型实施例工作原理如下：当计算机工作时，电子致冷芯片7在机内直流电压作用下亦同步工作，物理特性决定其下表面温度便会降低，该低温经导热脂8很快传导于与其相贴的吸热板1，吸热板1经其下表面的导热脂5再传导于与其相贴的微处理器芯片6，致使其温度降低并在长时工作或环境温度较高时均能保持其良好特性，从而避免因微处理器芯片6温度过高而死机或芯片损坏等故障的发生；所述电子致冷芯片7上表面的高温则经导热脂10传导于与其相贴的垒片式散热器9进行散热，并经仪表风扇4扩散排热。

本实用新型实施例中所述吸热板1下部空心腔盒3的作用是：可将其上表面来自电子致冷芯片7的低温和下表面来自微处理器芯片6的高温经其空腔和均热孔2进行温度均衡，以提高微处理器芯片6的降温速率。

本实用新型实施例中所述电子致冷芯片7可采用12706型系列；所述仪表风扇4可采用RF-12560型系列。

结合上述实施例可以看出，本实用新型相比现行技术具有如下优点：

1．结构合理、安装方便；

2．采用电子致冷芯片降温，工作可靠、降温散热效果佳；

3．噪音小、耗电省、工作寿命长。

本实用新型可广泛用于各类计算机微处理器芯片的散热降温，亦可用于其它需要散热降温的器件或设备。